【60秒芯闻】鸿蒙手机之王!华为Mate 70爆料汇总/加速国产GPU开发!摩尔线程开源高性能计算库MUTLASS

科技   2024-11-13 07:50   上海  




 要闻简介 





  1. 鸿蒙手机之王!华为Mate 70爆料汇总:脱胎换骨的一代

  2. 加速国产GPU开发!摩尔线程开源高性能计算库MUTLASS

  3. 闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作

  4. e络盟携手Flexxon,拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络

  5. Works With线上开发者大会即将展开,在线领略全球活动内容精髓

  6. 中国边缘服务器市场持续两位数增长,浪潮信息蝉联第一

  7. 现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台

  8. 思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

  9. DJI大疆天空之城10周年影像大赛正式开启

  10. 芯欣向荣!芯耀辉荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业

  11. 全球首个商用笔记本电脑RED网络安全认证 DEKRA德凯助力联想树立行业安全新标杆

  12. 泰克4B系列MSO混合信号示波器荣获2024全球电子成就奖

  13. 亮相IIC Shenzhen 2024,爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇

  14. AppOmni与Cisco合作,通过从端点到应用的端到端零信任扩展SaaS安全性

  15. 17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!

  16. 航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器

  17. Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造

  18. 艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED,提升UV-C消毒与处理解决方案效率

  19. 格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器

  20. 南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片




今日头条

要闻1:鸿蒙手机之王!华为Mate 70爆料汇总:脱胎换骨的一代

近日,余承东在微博发布消息:“史上最强大的Mate!11月见!”。

从目前的曝光来看,这应该就是华为Mate 70系列新品。相信花粉朋友们早就迫不及待了,今天我们就来为大家整理一下新机的曝光信息。

命名:新品为“Mate 70”,经销商已经拿到货

此前,华为将P系列进行了品牌升级,更名为Pura系列,全新的Pura70系列也随后而来。那么Mate系列是否也会更名呢?网上流传出的经销商曝光图给了我们答案。

可以看到,Mate新机命名为Mate 70系列,包装箱上也给到了明确的警示,发布会前未经授权开箱要罚款50万元起,看来应该是没有真机能曝光出来了。

从目前流传的信息来看,Mate 70系列将拥有四款型号,其中包含Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70非凡大师版。

外观:正面屏幕三开孔,侧边指纹识别

目前网上已经有外观渲染图曝光——

屏幕为超窄边框,预计可能是四曲等深造型。前摄摄像头开孔为并列三个居中,预计有可能支持3D人脸识别。后摄摄像头Deco圆形上部居中,共有四个明显的开孔,但大概率是三颗摄像头,左下侧开孔有可能是激光雷达或者色温传感器之类的预留。

目前来看这个曝光图的可信度还是颇高的,下方这个宣传海报就颇具华为惯用的简约大气的设计风格,网上也有Mate 70和Mate 70 Pro的手机壳曝光,其中Pro的手机壳恰恰与产品曝光图吻合。

屏幕方面,有消息称华为Mate 70或搭载一块6.69英寸左右的1.5K直屏,直角金属边框;Mate 70 Pro是2K分辨率的四曲屏,搭载单点超声波指纹,有倒角的直角金属中框。

目前也有直角边框的手机壳曝光,从图片来看,该手机壳电源键集成了指纹识别,这应该就是Mate 70标准版的手机壳了。

值得一提的是,有传闻称华为Mate 70的侧边指纹并非以往的电容式指纹,而是超声波指纹,理论上会拥有更高的安全性、更快的识别速度。

影像:标准版有潜望长焦,主摄支持可变光圈

知名爆料博主@数码闲聊站 放出了一条信息,推测来看应该就是即将发布的华为Mate 70系列。

此外,网上也流传出Mate 70 Pro的影像配置,汇总如下——

Mate 70搭载1/1.5英寸可变光圈主摄,1200万像素潜望长焦。

Mate 70 Pro搭载1/1.3英寸可变光圈主摄,5000万像素潜望长焦(1/2.5英寸,3.5X)。

影像相关的曝光众说纷纭,可信度不高,大家看看就好。

其它:或搭载“纯血鸿蒙”,定档11月26日

除了以上比较核心的配置以外,华为Mate 70系列还将搭载高密度硅电池,电池容量预计在5000mAh-6000mAh之间。新机采用了玻纤材质后壳,拥有黑、白、绿、黑、红多种配色。

此外,华为的“纯血鸿蒙”HarmonyOS NEXT也值得关注,这款系统将不再兼容安卓APP,目前已经开始公测,预计Mate 70系列将首发搭载。

余承东预热新机,显然发布会不会太远。目前网上流传的信息是,华为Mate 70系列发布会定档在了11月26日,鸿蒙智行智界新S7将与Mate 70系列一同发布。至于神秘嘉宾,大概率就是刘德华了。

(中关村在线)

要闻2:加速国产GPU开发!摩尔线程开源高性能计算库MUTLASS

快科技11月12日消息,摩尔线程宣布,正式开源高性能线性代数模板库MUTLASS,以便开发者能够更高效地针对摩尔线程GPU MUSA Core、Tensor Core等单元进行编程,加速基于国产GPU的算子开发以及算法创新。

在此之前,摩尔线程已经相继开源OpenCV-MUSA计算机视觉库、MooER音频理解大模型、vLLM-MUSA大语言模型高速推理框架。

▼ MUTLASS开源地址:

https://github.com/MooreThreads/mutlass

在数值计算和深度学习领域,矩阵乘法(GEMM)及其变种,比如FlashAttention、Convolution,是构建复杂上层应用的基石。

不够,为了追求更高的算子融合效率,或者更创新的算法,开发者们往往需要超越标准化计算接口的限制,如标准BLAS接口以及芯片厂商的计算库接口,以实现高性能的定制化算子。

MUTLASS(MUSA Templates for Linear Algebra Subroutines)正是为满足这一需求而设计。

作为摩尔线程专为自研MUSA架构优化的高性能计算库,MUTLASS是基于开源模板库CUTLASS进行的MUSA适配和定制化开发、优化。

针对矩阵乘法及相关变种,MUTLASS提供了一系列高性能的C++模板组件,并采用了与muDNN库类似的分层分解及数据搬运策略,以确保性能的充分发挥。 

在本次开源的版本中,摩尔线程适配了CuTe后端库,为其增加了第三代MUSA架构的MMA计算原语,支持TF32/FP16/BF16/INT8等多种数据精度,并以此为基础,初步实现了矩阵乘法、默认实例库、性能测试器及相关工具包的支持。

借助MUTLASS,开发者们既可以灵活复用不同层级的模板组件,也可以按需修改各种模板组件的实现细节,以较低的开发成本实现定制化的高性能算子,从而在摩尔线程全功能GPU上充分释放性能,并尝试更多的算法创新。

摩尔线程将持续优化MUTLASS的性能,并不断引入新的功能。

出处:快科技







快讯

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近日,闻泰科技半导体业务宣布与知名汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,共同致力于开发和生产更符合汽车应用严苛要求的车规级宽禁带(WBG)器件,不仅彰显了公司半导体业务持续探索行业前沿的决心,而且将进一步巩固公司在车规半导体领域的领先地位。

e络盟携手Flexxon,拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与全球领先的工业NAND闪存存储和硬件安全解决方案供应商 Flexxon 建立新的合作伙伴关系。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商,它响应速度快且非常可靠。

通过此次合作,e络盟将为客户提供更广泛的渠道,获取 Flexxon 可靠的工业级存储解决方案,同时维护数据的保密性、完整性和安全性。

Works With线上开发者大会即将展开,在线领略全球活动内容精髓

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中国边缘服务器市场持续两位数增长,浪潮信息蝉联第一

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现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台

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思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

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在同期举办的2024年全球电子成就奖颁奖晚会上,凭借在AI领域的技术创新与优异的产品应用落地表现,爱芯元智荣获“年度最具潜力人工智能技术企业”,爱芯通元AI处理器荣获“年度创新产品奖”。

AppOmni与Cisco合作,通过从端点到应用的端到端零信任扩展SaaS安全性

SaaS安全领域的领导者AppOmni宣布了一项重要的合作计划,将公司的零信任安全态势管理(ZTPM)解决方案与Cisco的安全服务边缘(SSE)技术套件相结合,在安全即服务(SaaS)应用程序的应用层实现零信任原则。该组合解决方案为企业提供了从端点到应用的端到端零信任,大大提高了复杂SaaS安装的安全性,增强了从配置到用户行为的可见性和监控能力。通过为所有基于云的SaaS应用程序提供安全环境,企业可以无缝实施零信任原则,确保从终端到SaaS的数据安全。




新品

17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!

米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计,原生17路UARTHE 4路CAN FA等丰富的通讯接口,可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等场景。

现为满足开发者更强大的性能和存储需求,助力更复杂的应用开发,米尔MA35D1核心板和开发板新增不同内存配置,芯片内置512MB DDR,8GB eMMC。

航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器

HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器使用航晶微电子专利技术,依托自己成熟的厚膜工艺平台而研发的,HJISO124为±15V供电,HJISO124A为+5V单电源供电。该放大器采用拥有的独立知识产权的MOD调制、DEMOD解调技术、差动电容隔离技术和模拟PID控制,使得隔离信号的完整性得以保障,使用时只需要配置高CMTI的DC//DC,即可安全可靠工作。

Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造

全球微电子工程公司Melexis宣布,推出突破性磁性技术Arcminaxis™,这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384,通过简化机器人关节的组装流程,为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包,为设计提供简便性和经济性。

艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED,提升UV-C消毒与处理解决方案效率

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布,正式推出全新OSLON® UV 3535。这款创新型UV-C LED旨在满足市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案日益增长的需求。该LED单芯片,发出波长为265nm的光,输出高达155mW,实现极致的杀菌效果。结合其卓越的电光转化效率,这一精心优化的系统级解决方案,专为满足UV-C消毒应用领域的客户需求而设计。

格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器

近日,格励微针对电力电子中母线电压采样、模拟量遥测等应用场景,推出两款高精度隔离型运算放大器GLa1311和GLa1312,其中GLa1311是一款单端输入、差分输出的隔离型运算放大器,GLa1312是一款单端输入、单端输出的隔离型运算放大器。

GLa1311与GLa1312均基于格励微特有的数字隔离技术,内部集成高精度AD、高可靠数字隔离通道、高精度DA。其中高压侧为单端输入,通过高精度模拟前端和SDM调制器相配合,将输入模拟信号调制成数字信号,通过隔离通道发送到低压侧,低压侧通过滤波器将数字信号转为模拟信号输出。GLa1311为双端差分输出,GLa1312为单端输出。两款型号均采用SOP08宽体封装形式,同时提供塑封和陶封两种封装类型。

南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片

11月8日,南芯科技宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808,可支持最高 80V 的充电电压,主要面向需求持续增长的储能市场,适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。除了储能应用外,SC8808 还可用于电动工具、电动自行车、拓展坞等高功率场景,进一步拓宽了南芯充电芯片的使用场景。


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