要闻简介
鸿蒙手机之王!华为Mate 70爆料汇总:脱胎换骨的一代
加速国产GPU开发!摩尔线程开源高性能计算库MUTLASS
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
e络盟携手Flexxon,拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络
Works With线上开发者大会即将展开,在线领略全球活动内容精髓
中国边缘服务器市场持续两位数增长,浪潮信息蝉联第一
现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台
思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖
DJI大疆天空之城10周年影像大赛正式开启
芯欣向荣!芯耀辉荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业
全球首个商用笔记本电脑RED网络安全认证 DEKRA德凯助力联想树立行业安全新标杆
泰克4B系列MSO混合信号示波器荣获2024全球电子成就奖
亮相IIC Shenzhen 2024,爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇
AppOmni与Cisco合作,通过从端点到应用的端到端零信任扩展SaaS安全性
17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造
艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED,提升UV-C消毒与处理解决方案效率
格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器
南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
要闻1:鸿蒙手机之王!华为Mate 70爆料汇总:脱胎换骨的一代
近日,余承东在微博发布消息:“史上最强大的Mate!11月见!”。
从目前的曝光来看,这应该就是华为Mate 70系列新品。相信花粉朋友们早就迫不及待了,今天我们就来为大家整理一下新机的曝光信息。
命名:新品为“Mate 70”,经销商已经拿到货
此前,华为将P系列进行了品牌升级,更名为Pura系列,全新的Pura70系列也随后而来。那么Mate系列是否也会更名呢?网上流传出的经销商曝光图给了我们答案。
可以看到,Mate新机命名为Mate 70系列,包装箱上也给到了明确的警示,发布会前未经授权开箱要罚款50万元起,看来应该是没有真机能曝光出来了。
从目前流传的信息来看,Mate 70系列将拥有四款型号,其中包含Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70非凡大师版。
外观:正面屏幕三开孔,侧边指纹识别
目前网上已经有外观渲染图曝光——
屏幕为超窄边框,预计可能是四曲等深造型。前摄摄像头开孔为并列三个居中,预计有可能支持3D人脸识别。后摄摄像头Deco圆形上部居中,共有四个明显的开孔,但大概率是三颗摄像头,左下侧开孔有可能是激光雷达或者色温传感器之类的预留。
目前来看这个曝光图的可信度还是颇高的,下方这个宣传海报就颇具华为惯用的简约大气的设计风格,网上也有Mate 70和Mate 70 Pro的手机壳曝光,其中Pro的手机壳恰恰与产品曝光图吻合。
屏幕方面,有消息称华为Mate 70或搭载一块6.69英寸左右的1.5K直屏,直角金属边框;Mate 70 Pro是2K分辨率的四曲屏,搭载单点超声波指纹,有倒角的直角金属中框。
目前也有直角边框的手机壳曝光,从图片来看,该手机壳电源键集成了指纹识别,这应该就是Mate 70标准版的手机壳了。
值得一提的是,有传闻称华为Mate 70的侧边指纹并非以往的电容式指纹,而是超声波指纹,理论上会拥有更高的安全性、更快的识别速度。
影像:标准版有潜望长焦,主摄支持可变光圈
知名爆料博主@数码闲聊站 放出了一条信息,推测来看应该就是即将发布的华为Mate 70系列。
此外,网上也流传出Mate 70 Pro的影像配置,汇总如下——
Mate 70搭载1/1.5英寸可变光圈主摄,1200万像素潜望长焦。
Mate 70 Pro搭载1/1.3英寸可变光圈主摄,5000万像素潜望长焦(1/2.5英寸,3.5X)。
影像相关的曝光众说纷纭,可信度不高,大家看看就好。
其它:或搭载“纯血鸿蒙”,定档11月26日
除了以上比较核心的配置以外,华为Mate 70系列还将搭载高密度硅电池,电池容量预计在5000mAh-6000mAh之间。新机采用了玻纤材质后壳,拥有黑、白、绿、黑、红多种配色。
此外,华为的“纯血鸿蒙”HarmonyOS NEXT也值得关注,这款系统将不再兼容安卓APP,目前已经开始公测,预计Mate 70系列将首发搭载。
余承东预热新机,显然发布会不会太远。目前网上流传的信息是,华为Mate 70系列发布会定档在了11月26日,鸿蒙智行智界新S7将与Mate 70系列一同发布。至于神秘嘉宾,大概率就是刘德华了。
(中关村在线)
要闻2:加速国产GPU开发!摩尔线程开源高性能计算库MUTLASS
快科技11月12日消息,摩尔线程宣布,正式开源高性能线性代数模板库MUTLASS,以便开发者能够更高效地针对摩尔线程GPU MUSA Core、Tensor Core等单元进行编程,加速基于国产GPU的算子开发以及算法创新。
在此之前,摩尔线程已经相继开源OpenCV-MUSA计算机视觉库、MooER音频理解大模型、vLLM-MUSA大语言模型高速推理框架。
▼ MUTLASS开源地址:
https://github.com/MooreThreads/mutlass
在数值计算和深度学习领域,矩阵乘法(GEMM)及其变种,比如FlashAttention、Convolution,是构建复杂上层应用的基石。
不够,为了追求更高的算子融合效率,或者更创新的算法,开发者们往往需要超越标准化计算接口的限制,如标准BLAS接口以及芯片厂商的计算库接口,以实现高性能的定制化算子。
MUTLASS(MUSA Templates for Linear Algebra Subroutines)正是为满足这一需求而设计。
作为摩尔线程专为自研MUSA架构优化的高性能计算库,MUTLASS是基于开源模板库CUTLASS进行的MUSA适配和定制化开发、优化。
针对矩阵乘法及相关变种,MUTLASS提供了一系列高性能的C++模板组件,并采用了与muDNN库类似的分层分解及数据搬运策略,以确保性能的充分发挥。
在本次开源的版本中,摩尔线程适配了CuTe后端库,为其增加了第三代MUSA架构的MMA计算原语,支持TF32/FP16/BF16/INT8等多种数据精度,并以此为基础,初步实现了矩阵乘法、默认实例库、性能测试器及相关工具包的支持。
借助MUTLASS,开发者们既可以灵活复用不同层级的模板组件,也可以按需修改各种模板组件的实现细节,以较低的开发成本实现定制化的高性能算子,从而在摩尔线程全功能GPU上充分释放性能,并尝试更多的算法创新。
摩尔线程将持续优化MUTLASS的性能,并不断引入新的功能。
出处:快科技
快讯
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通过此次合作,e络盟将为客户提供更广泛的渠道,获取 Flexxon 可靠的工业级存储解决方案,同时维护数据的保密性、完整性和安全性。
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在同期举办的2024年全球电子成就奖颁奖晚会上,凭借在AI领域的技术创新与优异的产品应用落地表现,爱芯元智荣获“年度最具潜力人工智能技术企业”,爱芯通元AI处理器荣获“年度创新产品奖”。
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新品
17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!
米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计,原生17路UARTHE 4路CAN FA等丰富的通讯接口,可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等场景。
现为满足开发者更强大的性能和存储需求,助力更复杂的应用开发,米尔MA35D1核心板和开发板新增不同内存配置,芯片内置512MB DDR,8GB eMMC。
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器
HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器使用航晶微电子专利技术,依托自己成熟的厚膜工艺平台而研发的,HJISO124为±15V供电,HJISO124A为+5V单电源供电。该放大器采用拥有的独立知识产权的MOD调制、DEMOD解调技术、差动电容隔离技术和模拟PID控制,使得隔离信号的完整性得以保障,使用时只需要配置高CMTI的DC//DC,即可安全可靠工作。
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艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED,提升UV-C消毒与处理解决方案效率
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格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器
近日,格励微针对电力电子中母线电压采样、模拟量遥测等应用场景,推出两款高精度隔离型运算放大器GLa1311和GLa1312,其中GLa1311是一款单端输入、差分输出的隔离型运算放大器,GLa1312是一款单端输入、单端输出的隔离型运算放大器。
GLa1311与GLa1312均基于格励微特有的数字隔离技术,内部集成高精度AD、高可靠数字隔离通道、高精度DA。其中高压侧为单端输入,通过高精度模拟前端和SDM调制器相配合,将输入模拟信号调制成数字信号,通过隔离通道发送到低压侧,低压侧通过滤波器将数字信号转为模拟信号输出。GLa1311为双端差分输出,GLa1312为单端输出。两款型号均采用SOP08宽体封装形式,同时提供塑封和陶封两种封装类型。
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