01
应用介绍
PEEK防静电型材主要应用于半导体行业内芯片的辅助配件，如芯片测试夹具、芯片载体、柔性电路基板、芯片预烧插座、芯片封装测试插座和芯片的电气连接件等。
我们的产品内部阻值稳定，具有优异的防静电性能，生产过程严格把控。
可以满足客户挤出、模压和不同防静电等级的需求，产品质量稳定。
02
PEEK防静电型材专用产品目录
ESD E01
加工方式：挤出 产品状态：颗粒
表面电阻率：106-109Ω
ESD E02
加工方式：挤出 产品状态：颗粒
表面电阻率：109-1010Ω
ESD P01
加工方式：模压 产品状态：粉末
表面电阻率：106-109Ω
ESD P02
加工方式：模压 产品状态：粉末
表面电阻率：109-1011Ω
03
产品物性表
产品特点：
良好的机加工性，良好的成型性，内部阻值稳定和优异的防静电性能。
产品描述：
高性能半结晶型热塑性塑料，中等流动性，具有良好的尺寸性，润滑性及耐磨性，颜色为黑色。
应用领域：
主要应用工业领域、电子领域。
04
半导体行业PEEK的优势
05
全流程服务解决方案
1
技术交流
深入了解客户需求，提供样品分析服务。
2
检测服务
按照客户需求标准化测试，提供详细数据，进行产品验证。
3
解决方案
定制化产品开发，提供高效、可行的生产工艺方案。
4
现场指导
专业技术团队提供现场支持，配合客户进行过程验证与体系验证。
5
快速交付
快速响应客户需求，缩短交付周期，提升项目效率。
6
售后服务
技术护航，用心服务。
我们不断创新研发基于聚醚醚酮的聚合物粉末、颗粒、型材和创新性解决方案。从深耕中国到扬帆世界，塑造未来无限可能。坚持以创新速度，赋能高端制造领域的飞速发展。
来源：中研股份
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