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韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）8日预测，今年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元。
KPCA秘书长安永宇表示，未来，半导体和印刷电路板（PCB）产业将发展成为一个融合先进封装、高性能基板和材料技术的一体化产业，能够同时确保技术竞争力和供应链响应能力的企业有望引领市场。
随着半导体行业库存去化告一段落，新一轮上行周期的信号愈发清晰。作为延续摩尔定律、提升芯片性能的核心技术，先进封测正在成为产业界与资本市场共同关注的焦点。从龙头企业的百亿级扩产，到主力资金的重金抢筹，再到底层设备端的技术突围，半导体先进封测行业正迎来一场由内而外的全产业链爆发。
产业的景气度，往往能从龙头企业的扩产力度中窥见一斑。作为国产半导体封测头部厂商，长电科技近期的动作极具代表性，直接打响了新一轮扩产的发令枪。在最新的业绩说明会上，长电科技透露2026年固定资产投资预算将大幅上调至100亿元，重点瞄准先进封装产线建设及主流封装产能扩展。
产业端的景气反转，迅速点燃了资本市场的热情。东方财富Choice数据显示，自今年4月初以来，主力资金对先进封装概念股展开了大规模的“扫货”行动。主力资金的全链条布局，反映出市场对先进封装商业化落地及未来订单兑现的强烈预期。
如果将目光拉远，无论从市场规模还是技术底层来看，先进封测都具备长坡厚雪的赛道特征。
从市场规模看，中国增速领跑全球。据平安证券研报，全球先进封装市场规模将在2030年突破900亿美元。而中国市场的表现将更加亮眼，预计2030年市场规模超2000亿元，增长超80%。更为关键的是，中国先进封装在全球的市场份额有望从35%攀升至42%，展现出极强的国产替代与产业转移趋势。
从技术迭代看，2.5D/3D与Chiplet成核心引擎。封装结构正在经历从传统向先进的代际更替。预计到2030年，先进封装市占率将接近60%，其中2.5D/3D封装和Chiplet（芯粒）技术将成为驱动行业发展的双核心。
我们建议重点关注，当下正在“隐形突围”的国产设备厂商。先进封装的繁荣，离不开底层设备的支撑。东方证券指出，先进封装设备的重要性正在持续提升，部分投资者低估了该领域的市场体量。目前，国内头部设备厂商已在这一赛道取得实质性突破，其发布的12英寸混合键合设备，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，直击3D集成极限要求。同时，相关公司推出多款3D IC系列新品，重点攻克先进逻辑芯片Chiplet异构集成及HBM相关的应用难题。
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