11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体在其投资者日活动上宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nm MCU。意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，中国市场是不可或缺的，是电动汽车规模最大、最具创新性的市场。在当前激烈的市场竞争中，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。《中国电子报》记者第一时间向华虹宏力的相关人员求证，对方回复：“情况属实。”
由于当前工业和汽车芯片的市场持续低迷，意法半导体今年已三次下调年度营收预期。但意法半导体还是表示，到2030年，公司营收将达到200亿美元，营业利润率将超过30%的预期。该公司还制定了2027—2028年的中期计划，目标是在成本节约计划的支持下，实现180亿美元的营收和22%—24%的营业利润率。意法半导体表示，与华虹宏力合作正是实现这一目标的关键一步。
据介绍，意法半导体的40nm技术集成了嵌入式非易失性存储（eNVM）和高性能模拟设计能力，能够满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。通过此次合作，意法半导体的技术实力与华虹宏力的本地化制造能力结合，不仅提升了产品质量，还优化了成本结构，进一步增强了在全球市场的竞争力。这也符合其“中国设计、中国创新、中国制造”的本地化策略。
2023年，意法半导体就曾与国内企业三安光电合作，在重庆建立了一家合资晶圆制造厂，用于8英寸碳化硅芯片的制造，第一阶段产能可达5 kwpm（千片/每月），第二阶段产能可达10 kwpm（千片/每月）。另外，意法半导体还在中国深圳设立了封装测试厂。
“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。”意法半导体制造主管 Fabio Gualandris认为。展望未来，意法半导体与华虹宏力计划进一步扩展技术合作的范围，包括更先进的制程节点和新兴应用领域，以应对快速变化的市场需求。
