11月25日，东威科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在2024年至今的PCB设备订单情况表现良好，相较于2023年有明显的回暖迹象，订单量已经超过了2021年的峰值。这一复苏主要得益于终端客户需求的变化，特别是在算力和新能源汽车领域对高阶HDI、多层板等高端产品需求的增加，下游客户在东南亚新建生产基地导致的设备需求增加，以及3C电子领域去库存的成效。尽管复合集流体设备订单未达预期，但公司对复合铜箔的未来发展持乐观态度，认为其在降本、安全和提效方面具有明显优势。
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来源：金融界
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