展望未来,预计下一代国产芯片将迎来竞争力拐点,短期看好通用架构芯片凭借生态兼容性快速上量,长期专用架构有望凭借规模效应摊薄单位成本而提升市场份额。
投顾支持 | 于晓明
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11月28日,上证指数全天窄幅震荡;深证成指、创业板指全天震荡走低;科创50指数早盘探底回升,临近午盘震荡回落,午后一度回升,随后再度回落。
行业板块涨跌互现,商业百货、环保行业、玻璃玻纤、汽车服务、房地产服务板块涨幅居前,游戏、贵金属、保险、能源金属、教育板块跌幅居前。
根据IDC估算,国内市场方面,2023年中国AI服务器市场规模达91亿美元,同比增长82.5%,远高于全球市场增速,预计2027年国内市场规模将达到134亿美元,2023—2027年复合增长率为21.8%。中信证券表示,持续看好算力成为科技板块核心主线,国产芯片有望迎来新的发展阶段;中信建投指出,AI端侧应用兴起,高端芯片亟需国产;万联证券认为,国内半导体产业链相关厂商的市场份额有望进一步提升。
中信证券:预计2026年国内AI芯片规模将突破3000亿元
持续看好算力成为科技板块核心主线,国产芯片有望迎来新的发展阶段。受国内智算中心加速建设,互联网公司AI需求催化,智算芯片市场需求有望再上新台阶,预计2026年国内AI芯片规模将突破3000亿元,国产芯片有望提升份额。当前,国产芯片在硬件参数上与海外芯片差距日益缩减,软件生态、互连技术有望随产业发展而不断壮大。展望未来,预计下一代国产芯片将迎来竞争力拐点,短期看好通用架构芯片凭借生态兼容性快速上量,长期专用架构有望凭借规模效应摊薄单位成本而提升市场份额。
中信建投:AI端侧应用兴起 高端芯片亟需国产
端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC先后发布,并向可穿戴、智能车、XR等领域延伸,重点关注端侧AI(智能手机、新型耳机、智能眼镜、智能车等)。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的自主研发率较高,但高端芯片自给受限,亟需国产,重点关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料、EDA软件等。
万联证券:国内半导体厂商的份额有望进一步提升
科技摩擦加剧背景下,有望推动我国芯片厂商技术升级、我国AI芯片等高尖端科技领域加速突破;此后若海外市场加大贸易出口管制力度,国内半导体产业链相关厂商的市场份额有望进一步提升。
天风证券:半导体国产升级需求迫切 市场空间较大
半导体国产升级需求迫切、市场空间较大、以及外部(国际政治不稳定性)和内部(大厂扩产,政策助推等)潜在催化对板块带来的催化。国产半导体设备、材料、EDA/IP国产升级有望持续加速,板块投资机会值得重视。
华泰证券:半导体材料设备板块或迎来新一轮上车机会
展望后市,一是国内制造企业进入收入增速快于设备折旧的收获期;二是全球后道设备企业在生成式AI大潮下有望继续实现快于行业平均的收入增长;三是建议关注外部环境变化对行业的潜在影响。中期视角,继续关注两个配置线索:一是内需相对外需改善,主要对应内需消费品;二是产能周期的供需拐点,主要对应先进制造。综合来看,震荡调整后,半导体材料设备板块或迎来新一轮上车机会,投资者可考虑逢低入局。
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