通常，来自 DC/DC 变换器和其他高速电路的噪声会通过所连接的电缆辐射，这些电缆为噪声提供了有效的天线路径。为了阻断这种潜在的辐射路径，需要在每个电缆连接点都设置滤波器电路。但是，只有当噪声源的 H场或 E 场没有耦合到滤波器组件或电缆中时，滤波才会有效。
在近场环境中，场强的下降与距离平方的倒数 (1/d2) 成正比。因此，噪声源、滤波器组件和连接器之间需要保持一定的最小距离。
但实际上，PCB 尺寸和电缆连接器的位置通常取决于机械空间的大小。而且，在 PCB 的某些区域，元件的最大高度可能非常有限，或者也有可能无法进行双面组装。这些硬件条件的限制要求设计人员在决定元件位置和 PCB 布局时要非常谨慎，尤其是在汽车制造等高度监管的行业中。
为避免DC/DC 变换器的电场和磁场被直接耦合到连接器和电缆中，电路必须尽可能远离 PCB 连接点（见图 1）。
最好的方法是采用至少4层、双面组装的 PCB，并将DC/DC 电路和滤波器组件放在电路板相对的两侧。而且，至少有一个内部板层为完整的接地层，以最大可能地减少从噪声源到滤波器电路的交叉耦合。
如果因为系统限制，DC/DC 电路必须靠近连接器，则必须在设计初期即考虑有效的屏蔽。散热器有时也可以用来屏蔽。理想情况下，电感、内置功率 MOSFET 的 DC/DC IC 及其去耦电容都应被屏蔽。
PCB布局指南
在降压变换器中，主要的场源包括：
- 由两个电源开关和 CIN形成的高 di/dt 环路（热环路），它辐射出宽带磁场
- 功率 FET 和电感之间的开关节点，具有强电场辐射
- 辐射电场和磁场的电感
交流磁场可以被能够感应涡流的固体金属区域屏蔽。而铜因其高导电性即为非常有效的屏蔽材质。在PCB 上，返回固定电位的电位差路径中的任何导体都可以有效屏蔽电场辐射。
任何高 di/dt 环路都会辐射出与环路面积和电流幅度成比例的磁场。将输入电容放置在靠近两个电源开关的位置，并采用低阻抗连接，可以最大限度地减小天线环路面积。
为进一步减少该环路产生的磁场，可以在电源开关处对称放置两组电容。理想情况下，这样可以将两个环路中的峰值电流降低一半，从而将 H 场降低 6dB。如果两个环路的方向相反，更将进一步降低辐射的H磁场。(1)
在DC/DC电路的下一层、间距小于100µm的位置应布置完整的GND区域。在这个铺铜区域中，流经电路元件和 PCB 迹线的高 di/dt 电流会产生涡流。涡流与元件侧的原始电流方向相反，两个磁场将相互抵消。如果涡流能够在最短距离内对元件侧的高 di/dt 环路电流进行镜像，则效果最佳。
在超导、零距离和两个环路形状完全匹配的理想情况下，PCB 元件侧的 H 场辐射将被涡流的 H 场完全抵消。
由于DC/DC 电路下方的 GND 铺铜区域有阻抗，因此高 di/dt 涡流会产生电势差，并让该区域产生噪声。这个高噪声的 GND 区域必须与系统 GND 区域分开，尤其要与滤波器和连接器的任何 GND 参考区域隔离。在多层 PCB 中，可以分别布局各层，并通过层间的通孔阻抗来实现隔离。
多层 PCB 的三维视图可以说明这一概念（见图 2）。
1)参见 Henry W. Ott，电磁兼容工程，John Wiley，2009 年。
在顶层，输入电容(CIN)和两个功率 FET 连接至 VIN区域和 PGND 区域（如上图中的红色部分），它们通过通孔连接到内层。在 VIN路径上，通孔之后必须连接电感元件（例如 1µH 至 2µH的线圈）。这样，来自开关转换的高 di/dt 电流将被限制在 CIN中，不会在PCB上流动。
PGND 区域不应直接连接到元件侧的任何其他 GND，只通过通孔连接到 DC/DC 模块下的 PGND 区域（如上图中的蓝色部分）。其目的是将高频电流限制在元件侧，将噪声与“外界”隔离开来。PCB中至少要设计一层完整的GND，以提供低阻抗的系统参考。请记住，布局也是电路的一部分。
有些 PCB 布局工具预设不允许在电感芯下铺铜。对于这个问题，各方观点不一，有人认为根本无需铺铜，有人则认为应该直接在PCB 元件侧线圈正下方铺铜。
图 4 显示的布局中，铜层直接铺在元件侧的线圈正下方。
MPQ443x 系列产品均为40V 同步降压变换器，具有低工作静态电流和 1A 至 3.5A的输出电流，非常适合汽车和工业应用。
MPQ4430 IC (U1) PCB 的顶部具有对称的 CIN 组 (C1A-C1D)。这些电容的 GND 直接连接到 IC PGND 引脚，即底部 FET 的源极。这一片本地 GND 区域噪声较大。在元件侧，这片 GND 区域与其他任何GND 区域都没有直接的连接，唯一的连接处就是通过通孔连接到DC/DC 电路下方层中的GND 区域。在这种配置中，来自功率级的高 di/dt 电流被限制在元件侧。最高电流密度位于 VIN 和 PGND 之间走线的内边缘，如示例中的绿色椭圆所示（见图 5）。
顶部 DC/DC 模块周围的切口将所有高频电流保留在该区域内。如果没有切口，则一小部分热回路电流仍会在 PCB 的边角处流动，从而使该区域产生噪声。
高 dV/dt SW节点连接到电感，而电感通常较大并会辐射出电场。对大多数电感而言，如果其绕组起点连接到 SW 节点，则电场辐射会较低。
减少线圈电场辐射的方法之一是在线圈两侧放置输出电容（C2A 和 C2B）。当电容与线圈一样高或更高时，效果最佳。一般而言，相比更大、更高的线圈，尺寸较小、更加扁平的电感具有更好的EMC 性能。
在 fSW = 470kHz 且频谱扩展调制 (SSFM) 条件下，30MHz 至 108MHz 的传导发射测试结果约为 0dBµV，仅比系统噪声高几分贝（见图 7）。
布局及其寄生元件也是电路的组成部分。对PCB进行优化可以实现 DC/DC 变换器的低 EMI。审慎的元件布置和电路板布局将有助于满足汽车行业严格的 EMC 规范，MPS 的 MPQ4431 降压变换器就是一个良好的范例。
EMC传导路径上的祸害
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关于PCB过孔设计的这些知识，你都掌握了吗？
