与此同时，英伟达依旧无法满足市场对 AI 芯片的需求，SK 正在与英伟达合作，以解决持续的供应短缺问题。
在本次 AI 峰会上，SK 还披露了未来产品路线图，计划在 2025 年初推出 16 层 HBM3E，并计划在 2028～2030 年期间发布 HBM5 和 HBM5E。
在 10 月份的财报中，SK 公布了创纪录的季度营业利润，并计划在第四季度开始供应其顶级 12 层 HBM3E 产品。
相比之下，三星电子在 AI 芯片领域一直在追赶 SK 。三星此前表示，计划在明年下半年量产 HBM4 芯片，希望通过 HBM4 产品与 SK 竞争英伟达的供应订单。
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