日前，沪电股份发布公告，公司拟投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，建设地点位于昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。
项目投资总额约43亿元人民币，包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币；第二阶段投资总额约16.2亿元人民币。
项目将分两阶段实施，项目总建设期计划为8年。其中第一阶段预计在2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。
公司表示，项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。
沪电股份2024年前三季度净利润同比增长93.94%。
沪电股份发布2024年第三季度报告称，公司2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为1,848,389,385元，同比增长93.94%。
来源：昆山发布
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