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今日复盘
在周末消息面和政策面总体偏暖的刺激下，今日沪深两市大盘均是跳高开盘的，不过开盘后大盘上行遇阻，出现了一波快速杀跌，上证综指最低下探到了3203点，在护盘资金与乐观资金共同入场的推动下，大盘企稳回升，并在午盘收盘前快速上行，在一定程度上扭转了市场的悲观预期。午后开盘后，大盘继续有所冲高，上证综指最高上攻到了3294点，受到了3300点整数关口的压制，遇阻回落，但市场总体抛压不大，尾市再度企稳回升。
板块方面，周末最热的化债和跨境支付高开回落，但更有预期的跨境支付走势不及预期，导致相对偏弱，这两个题材最大的问题还是在于之前已经炒过，不过好在情绪和指数回暖，所以分歧之后均有所回流
题材这块最有持续性的还是化债，政策不断刺激是一方面，更重要的是化债这个题材卡的节点特别好，卡在了指数反弹的节点上，所以持续性会和指数直接挂钩。化债有几个不同分支。AMC资产管理方向，多元金融为主，今天有六七个涨停，青金和中油是最强的，其次有海德 银保 陕投等。然后是城投地产方向，也是化债最受益的，大概得有10多个涨停，比如信达、光大、云投等。再然后是PPP基建+环保方向，也是直接受益方向，比如蒙草等。整个版块带动地产链和基建版块有较大修复。
化债概念，今日集体一字高开，网上热传的小表格都是开盘就顶一字板，很多人买不进，除非盘中炸板的时候有人去，所以他们的表演更多是期待以后，以及相关联板块的发酵，如果大市值的中军们走的比较稳，那这一方向的持续性和空间就大，反之市场资金就又会轮动到其他领域，目前看和这一关联度较高的工程建设板块的国央企大块头们走势相对稳健，可以高看一眼。
金融。证券和多元金融今天有分离。主要是证券中金早盘一直砸盘，天风也被带崩。而多元金融在化债带动下是不断修复的。直到午后分歧转一致，券商才算完成企稳。目前金融的龙头就是中粮。天风还不算企稳。银X杰和恒银算是企稳了。东财也基本企稳。大金融稳住后，指数才能逐步反弹。
半导体。整体修复力度比较大。几个分支表现都不错。半导体方向，6个涨停，国民也是反包20cm，润欣 天X钰走的都很好，大中军中芯也开始反弹，全志等也表现不错。
消费电子。Mate70炒作预期发酵。光弘 福日 银邦 领益 日久 东田等表现都不错。据说70有各种技术突破，包括纯血鸿蒙+芯片5cm+AI底层嵌入系统等等。今天是初步发酵，预期还会有持续性。
航天+军工。大家都知道的原因，早盘航天军工就走强，宝塔2板，长城、北方、中航早早封板。持续性不好说，取决于局势发展，因为比较敏感就不多说了。
科技相对金融明显阻力更小，所以下午化债走加强后，带动了信创的走强，
鸿蒙信创。润和强大的没朋友，带动整个板块持续发酵。周五4个首板全部晋级2板。还有7个首板。游资是努力打造鸿蒙的。这条线还是会持续发酵。信创的走强与润和的反包有直接关系，但是市场下午量能并没有放大，明天指数继续反弹的阻力会越来越大，明天还不能有小放量的话，预期行情大概率进入分化。
信创：
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