杭电 JMST | 双Al₂O₃绝缘层构建高性能FeSiAl软磁复合材料

文摘   科学   2024-11-20 11:26   浙江  
研究背景
随着电子设备的小型化和高频化,对软磁复合材料(SMCs)的性能要求也越来越高。FeSiAl基SMCs因其高饱和磁化强度、高电阻率和低成本等优点,成为近年来研究的热点。然而,传统的FeSiAl SMCs存在磁导率低、功率损耗高、机械强度差等问题,限制了其应用范围。因此,开发具有优异综合性能的FeSiAl SMCs成为亟待解决的关键问题。

研究方法

研究采用一种新颖的方法,在FeSiAl粉末表面构建了双Al₂O₃绝缘层。首先,利用NaAlO₂催化FeSiAl表面的Al原子与水反应,形成原位外延Al₂O₃内层;然后,通过NaAlO₂水解生成非晶Al₂O₃外层,从而获得双层Al₂O₃包覆结构。采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和X射线光电子能谱(XPS)等对材料的微观结构和化学组成进行了表征。此外,还对复合材料的磁性能和力学性能进行了测试。

研究亮点

  • 双重保障,有效绝缘: 成功在FeSiAl粉末表面构建了双Al₂O₃绝缘层,有效提高了材料的绝缘性能,降低了涡流损耗。

  • 高磁导率,低损耗: 制备的FeSiAl/NaAlO₂ SMCs展现出优异的磁性能,磁导率高达101,功率损耗低至128 mW/cm³(50 mT,100 kHz)。

  • 力学性能显著提升: 原位Al₂O₃/非晶Al₂O₃双层结构增强了界面结合力,使复合材料的抗压强度达到36.5 MPa

研究意义

该研究开发的双Al₂O₃绝缘层制备方法,有效提高了FeSiAl SMCs的综合性能,为高性能SMCs的制备提供了一种新的思路。该方法具有工艺简单、成本低廉等优点,有望推动FeSiAl SMCs在电力电子等领域的广泛应用,促进电子设备的小型化。

图1. (a) FeSiAl/NaAlO₂断裂界面的高角环形暗场像(HAADF)及相应的EDS元素分布图。(b) (a)中橙色虚线框区域的透射电镜(TEM)图像。(c) (b)中橙色方框区域的高分辨透射电镜(HRTEM)图像。(d) (c)中橙色虚线框区域的快速傅里叶变换(FFT)图像。(e) (c)中橙色方框区域的HRTEM放大图像。(f) 外层非晶Al₂O₃亚层的HRTEM图像。

图2. (a, b) FeSiAl/H₃PO₄ SMC的截面图像及相应的EDS元素分布图。(c, d)  (a)中橙色和青色方框对应的FeSiAl/H₃PO₄ SMC截面放大图像。(e-g) 不同放大倍数下FeSiAl/H₃PO₄ SMC的断口形貌。(h) (f)对应的EDS元素分布图。


作者
这项工作的第一作者是杭州电子科技大学的李红霞教授。杭州电子科技大学的白国华教授和张雪峰教授是该论文的通讯作者
引文格式
H. Li, G. Bai, M. Zhao, S. Yu, Z. Lu, H. Yang, M. Cheng, Z. Zhang, X. Liu, W. Chen, Z. Li, X. Liu, E. Zhang, X. Zhang, FeSiAl soft magnetic composite with double Al2O3 insulation layers for simultaneous high mechanical and magnetic properties, Journal of Materials Science & Technology 206 (2025) 307-316. https://doi.org/10.1016/j.jmst.2024.04.042


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