【PCB信息网】讯 今日上午，2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）于深圳国际会展中心盛大启幕，数百家产业链名企汇聚一堂，共探行业发展。
广东炎墨方案科技有限公司作为PCB防焊油墨杰出厂商亦精彩亮相展会（展位号8C32），并于展会展示了涵盖多种高端PCB应用的整体解决方案，吸引了众多业者关注。
作为国内PCB油墨的先行者，炎墨三十多年来始终专注于PCB相关油墨研发与制造，持续迭代推出行业领先的标志性创新产品，产品线包括普通PCB油墨以及应用于HDI、高密度封装基板、汽车电子、航天、军工等领域的高性能油墨。
依托强大的研发团队和三十年行业经验，炎墨的产品具备卓越的理化性能和稳定性，满足不同应用场景的需求。例如在半导体封装基板领域，炎墨通过技术创新不断突破瓶颈，在感光树脂分子设计、自主化合成和低卤改性等方面取得了重要突破，使得半导体封装基板材料的电绝缘性、耐高温性和可靠性显著提升。炎墨还掌握了纳米级填料分散工艺，确保封装材料在高密度、高精度的应用中依然表现出色。
更让行业用户惊喜的是，炎墨基于对油墨设计、制造以及运用的深刻理解，并深入客户的生产流程，为客户提供定制化服务和生产支持。通过与客户的深度合作，炎墨帮助他们解决交付过程中的瓶颈，显著提升生产效率和降低运营成本。
全方位的智能化制造体系以及质量管理，让炎墨赢得了众多全球PCB百强企业的信赖和合作。
随着全球PCB行业对高质量及环保标准的要求越来越高，炎墨面临着保持产品高一致性和高成本压力的挑战；同时随着半导体、高密度封装等高端产品需求快速增长，在这些领域已有深厚沉淀的炎墨也迎来巨大的发展机遇。
未来，炎墨将继续通过自动化和智能化生产系统实现产品从原材料到成品的全程严格监控，确保产品符合国际质量标准。此外，公司持续稳步推进全球布局，如在泰国建厂以提升产能，并通过差异化的定制解决方案，为客户在效率、成本及产品性能方面提供全方位支持，推动双方共赢发展。
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文/PCB信息网
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