【PCB信息网】11月6日上午，在广大PCB业者的翘首以盼中，2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）于深圳国际会展中心盛大启幕，为期三天。![]()
高端 PCB 电子化学品龙头天承科技携其最新的产品成果重磅亮相，公司多位技术大咖在现场进行宣讲，精彩呈现天承解决方案、分享前沿思想与洞见，奉上了一场电子电路和半导体科技领域的交流盛宴，吸引众多行业内外的专业人士和媒体的关注。![]()
天承科技展位前客商不断，天承科技团队为客户们分析讲解公司优势及未来规划，向客户介绍新产品、新技术，全面展示了天承科技强大的研发实力和对未来市场需求的深刻洞察。*离子钯活化，对盲孔湿润性特别好
*低应力沉铜，PI、BT基材上附着力好，不起泡
*良好的覆盖性和可靠性
SAP载板垂直沉铜 SkyCopp SAP 369
*离子钯活化，对盲孔湿润性特别好
*低应力沉铜，BT、ABF等基材上附着力好，不起泡
*良好的结合力和可靠性
*离子钯活化，对盲孔湿润性特别好
*高可靠性，适用汽车板、HLC、Anylayer产品
*适用材料广泛：高频高速材料，BT板材等
*良好的覆盖性
*不溶性阳极，填盲孔*表面铜厚薄（6~12μm），填孔能力好*物理性能好*操作电流密度范围4-6ASD*添加剂可CVS分析*不溶性阳极，VCP通孔脉冲电镀
*镀层晶体结构良好，物理性能好
*适合高电流密度，2.5-6ASD
*使用纯铜粒，节约成本
*添加剂可CVS分析
*TGV填孔电镀所开发的配方适用于脉冲和直流电镀
*填孔性能优异
*较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度
*使用纯铜粒，节约成本
*添加剂可CVS分析
天承科技于2010年成立，是一家集自主研发、智能化生产、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商，产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。天承科技专注于化学沉积、电镀和表面处理等先进技术领域，研发团队深耕相关行业技术三十余年，是国内、外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域，公司与国际竞争对手并驾齐驱，其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面，公司产品性能稳定，获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。此次天承科技参展CPCA Show Plus，向来自不同国家的企业和观展者全面展示了公司的产品、技术以及服务，公司技术实力和特色也得到到访者的认可。未来，天承科技仍将持续为推进PCB行业高质量发展提供创新动力和重要支持。
