要闻简介
博世将裁员7000人！
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗?
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案
是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭开功能安全的神秘面纱
链动可持续未来，罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会
贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
Arm 推出 GitHub 平台 AI 工具，简化开发者 AI 应用开发部署流程
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能
江森自控发布EasyIO Neo Series楼宇自动化系统
星曜半导体发布新一代高性能小尺寸B28F双工器，挑战技术巅峰，铸就卓越性能
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证
ABLIC推出面向智能手机、可穿戴设备的1节电池保护IC「S-821A/1B系列」
东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块
紫光展锐携手上赞随身Wi-Fi，让5G触手可及
星闪Hi3873模块新品震撼上市：引领物联网无线连接新时代
WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机
要闻1：博世将裁员7000人！
快科技11月5日消息，据报道，世界第一大的汽车零部件供应商，博世将在工厂裁员7000人。
报道称，博世首席执行官Stefan Hartung表示，博世2024年将无法实现其经济目标，可能会进一步调整人员。
博世财报显示，公司2023年的收入接近920亿欧元，但预计今年的最高销售回报率为4%，低于2023年的5%，博世的目标是到2026年达到7%，目前仍有不小的差距。
近几个月来，博世已多次宣布全球裁员计划。总共涉及7,000多个工作岗位。其中，德国工厂将会受到很大影响，包括汽车供应部门、工具部门和家用电器子公司博西家电。
据悉，作为全球最大的汽车零部件供应商，博世旗下有四大业务板块：汽车与智能交通、工业、消费品、能源与建筑。
但目前全球经济疲软，且欧洲电动汽车起步迟缓的情况同时出现，博世也由于订单不足，业绩表现不振。
其汽车与智能交通是博世最大的营收支柱，占据了集团营收的60%，但利润率却是垫底的。
前不久博世集团CEO公开表示：“2024年将比预期的更加困难，2025年可能也是如此，我们将无法避免裁员。”
不仅是博世，采埃孚、法雷奥等在内的传统大型零部件供应商，都在竞相降低成本以应对转型。
采埃孚集团宣布计划到2030年在德国裁员1.2万人，法雷奥则计划在全球范围内裁员1150人，主要针对白领员工，欧洲汽车零部件行业未来数年的裁员人数可能高达3万人。
出处：快科技
要闻2：美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗？
快科技11月4日消息，Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。
据悉，《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员马克·华纳(Mark Warner)等国会议员，以及负责监督法案补贴落实的美国商务部高级官员，都已经坐在一起讨论Intel的出路。
其中一种选择，就是让Intel的芯片设计业务与AMD或者Mavell等竞争对手合并，并接受美国政府的监督与支持。
但是即便Intel愿意，正在劲头上的AMD也未必，而且就算双方都愿意，欧盟、中国的反垄断审查也不可能过去。
关于高通收购Intel的话题，近期炒得非常热，但是并无实质性进展。
最初曝料是9月下旬，有媒体称高通已经向Intel发出了收购要约，并进行了接洽，但被高通否认。
10月中旬，知情人士称高通可能会等到11月中旬美国大选之后，再决定是否接洽Intel。
甚至还有说法称三星、苹果都对Intel感兴趣，不能更离谱……
另外，Intel晶圆厂拆分独立也是一种方向，但这是Intel最大的资本之一，不会轻易放弃，而且就算拆分也很难找到愿意接手的资本。
快讯
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的SPS 2024展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。来访者可以体验 DigiKey 最新的自动化产品，包括来自行业领先供应商的各种新品，了解其系统集成商网络计划，并参与令人兴奋的抽奖活动。
英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌专家交流的机会。
是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
是德科技宣布与西门子 EDA（Siemens EDA）携手合作，加速无线和国防通信系统的设计。是德科技的先进设计系统 (ADS) 与西门子 EDA工具套件中的Xpedition Enterprise相结合，可以支持工程师在 Xpedition 环境中进行PCB布局和制造准备，以及在 Keysight ADS 中执行射频（RF）电路和电磁仿真，从而让数字系统和射频电路设计工程师能够更加高效地协同工作。
X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭开功能安全的神秘面纱
X-CUBE-STL目前支持STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和STM32WL。实际上，这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大，将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。客户的开发团队可以在ST最新的产品上开发满足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求的应用。此外，在ST网站的功能安全网页上，开发者很容易找到各种资源，轻松快速通过工业或家电安全认证。网页上还列出了ST 授权合作伙伴以及他们提供的实时操作系统、开发工具、工程服务和培训课程，确保客户团队能够完成从概念验证到商品的市场转化。
链动可持续未来，罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会技术装备展区4.1馆B3-04展台。连续四年亮相进博会，罗克韦尔自动化作为生产性服务业链主将更加生动、全面地呈现其在数智创新、净零价值和跨界生态的思考和应用，并将与各界生态伙伴分享围绕产业升级和可持续发展的洞见以及创新解决方案。依托在核心技术、卓越运营、跨界生态方面的优势，罗克韦尔自动化正日益深化内外部横向整合能力，并凭借敏锐的洞察力精准把握行业趋势，不断拓宽共创共赢的合作平台，赋能中国制造业高质量发展，加速新质生产力的蓬勃兴起，推动产业可持续发展和绿色可持续发展。
贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基础设施是所有城市的基础，涵盖从交通网络到电网和通信系统的方方面面。随着数字化程度不断提高，智慧城市技术不仅强化了基础设施，更改善了人们的日常生活，例如通过集成智能电表传感器来收集有关能源和水的珍贵数据。
Arm 推出 GitHub 平台 AI 工具，简化开发者 AI 应用开发部署流程
新品
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
株式会社村田制作所开发了一种“可伸缩电路板”，即使电路板弯曲和拉伸，电路也能正常工作，确保高可靠性。它有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备等，因其可伸缩性，可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收集。村田可根据所需规格进行定制设计、试制、验证及批量生产。
Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出一系列新型浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL高能系列器件最大能量吸收能力达340 J，比高环境温度下竞品器件高五倍，在25 °C（R25）条件下阻值范围宽，具有高电压处理能力，可提高汽车和工业应用中有源充放电电路的性能。
江森自控发布EasyIO Neo Series楼宇自动化系统
近日，致力于智慧、健康、可持续建筑解决方案的全球性企业江森自控举办"突破成就聚合"主题新产品发布会，正式推出旗下首个在中国本土研发和制造的楼宇自动化系统 – 江森自控EasyIO Neo Series。这一举措不仅强化了"中国为中国"的本地化战略，更计划在不久的未来此系统面向全球客户推出，这一里程碑式产品，重新定义了楼宇自动化的行业标准。
星曜半导体发布新一代高性能小尺寸B28F双工器，挑战技术巅峰，铸就卓越性能
在当今科技迅猛发展的时代，半导体技术作为核心驱动力之一，不断推动着各个领域的创新与进步。2024年10月30日，浙江星曜半导体有限公司重磅出击，正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器，这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步，更实现了行业尖端技术的重大突破。
Band 28F 双工器在众多双工器产品中独树一帜，其相对带宽大、发射接收间隔小以及温漂系数要求严苛等特性，使其成为开发难度极高的产品，加之1612的尺寸小型化要求，堪称双工器领域的 “技术珠峰”，在国内外市场都极为稀缺。
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。这个平台主要用来强化并简化高速接口IP子系统的验证流程。除了支持智原自有的IP外，第三方的接口控制电路也可通过HiSpeedKit-HS平台中的FPGA进行子系统的整合，并在系统上进行完整的软硬件协同验证。
ABLIC推出面向智能手机、可穿戴设备的1节电池保护IC「S-821A/1B系列」
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）推出使用N沟道MOSFET实现正端保护的1节电池保护IC「S-821A/1B系列」。
今天推出的新产品「S-821A/1B系列」是1节锂离子电池保护IC，具有以下特点：（1）通过将进行充放电控制的N沟道MOSFET配置在锂离子电池的正极侧（正端），实现切断电池正极侧电流路径的保护方式，同时，电池组侧和系统侧的共地为简化系统设计做出贡献。另外，由于内置有业界最高等级的3倍升压充电泵，所以N沟道MOSFET的驱动电压高，降低了N沟道MOSFET的导通电阻；（2）备有业界顶级精度的放电过电流保护(3段)，能够在安全的领域切断异常电流；（3）过充电检测电压精度为±15mV，实现业界顶级的高精度化；（4）通过节电功能，在禁止电池放电的同时，将保护IC的消耗电流降低到最大50nA，将电池的消耗电流抑制为近乎于0；（5）通过将NTC热敏电阻与热敏电阻连接端子（TH端子）连接，能够实现过热保护功能。
东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用、电动泵以及电机发电机在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。
TB9084FTG旨在加强从直流有刷电机到直流无刷电机的转变。该器件提供车载应用所需最低要求的栅极驱动IC功能，并通过结合MOSFET、电源IC、微控制器和通信PHY[4]等外部器件，支持广泛的车载电机应用。客户对于系统的任何需求变化均可通过更换相应的外部器件来实现，显著提高系统设计的灵活性。
加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块
近日，加贺富仪艾电子（KAGA FEI）宣布开发出与蓝牙 6.0 兼容的超小型蓝牙低功耗模块——ES4L15BA1，该模块内置天线，已获得各种认证。因此，它可以缩短物联网设备、小型医疗/保健产品和可穿戴设备等需要紧凑外形的下一代无线物联网产品的开发时间并降低认证成本，从而加快产品上市速度。
紫光展锐携手上赞随身Wi-Fi，让5G触手可及
紫光展锐携手上赞推出搭载紫光展锐V510的sz50 air 随身Wi-Fi，以其高速度、广覆盖、多连接、强续航等特性，为用户带来畅快的5G体验，让5G触手可及。
星闪Hi3873模块新品震撼上市：引领物联网无线连接新时代
在这个万物互联的时代，无线连接技术的重要性不言而喻。近日，创凌推出了全新的星闪Hi3873模块，这一创新产品的上市，无疑将为物联网领域注入新的活力。
星闪Hi3873模块是一款集成了Wi-Fi 6、BLE（低功耗蓝牙）和星闪SLE（Sparklink Low Energy）三模的无线SoC（系统级芯片）。它适用于IP Camera、FHD及4K入门级智能电视、星闪蓝牙融合网关等常电类物联网智能场景，为这些设备提供了更高速率、更大的用户并发数和更远的覆盖距离。
WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机
荣耀Magic7系列发布：开创AI智能体新纪元，重塑智能手机未来
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