近年来，大模型技术持续走深向实，轻量化、多模态等技术的不断升级，有效加速了端侧智能的发展。通过将计算和推理任务从云端转移到终端，端侧智能不仅减少了数据传输的延迟，加强了用户隐私保护，还提高了响应速度，成为实现万物智能的重要方式，为大模型在各领域的深化应用奠定了坚实基础。
当前，端侧智能技术和应用发展呈现出以下三大趋势。一是端侧大模型落地逐步具备软硬件条件，量化、剪枝、蒸馏等模型压缩技术的发展，以及端侧硬件处理能力的提升，为大模型在终端运行提供了有力支撑。二是用户体验持续提升，交互方式的多样化、感知能力的增强、响应时间的缩短以及终端应用间的智能协同为用户提供了更加高效便捷的服务。三是端侧解决方案日益丰富，智能手机、网联汽车、智能穿戴设备、计算机、机器人、边缘服务器等端侧设备在大模型的加持下不断升级，为产业的发展添加动力。
中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）人工智能研究所高度关注大模型与端侧的融合态势，已依托人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室（以下简称“实验室”）发起成立端侧智能工作组，并联合业内专家编制了端侧大模型标准。为进一步促进端侧智能技术和应用发展，推动端侧产品的高质量发展，中国信通院现正式启动智能手机、智能计算机、智能平板、智能机器人、智能家电等端侧智能产品智能化分级标准的编制工作，围绕核心技术、产品服务、交互能力等方面形成评价指标，评估端侧智能相关产品的综合水平。
现正式面向社会各界公开征集标准编写单位和专家，根据参与标准内容编写的贡献度可作为编制单位、专家写入标准，有意向参编的单位或专家可扫码填写信息报名。
联系人
张老师，19852822678
zhangdan3@caict.ac.cn
王老师，15651728035
wangqianna@caict.ac.cn
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2017年10月初，工业和信息化部正式批复中国信息通信研究院承建人工智能关键技术和评测工业和信息化部重点实验室（以下简称“部重点实验室”）。
中国信通院为进一步推动我国人工智能的工程化进程，依托部重点实验室成立了AI工程化推进委员会。委员会聚焦人工智能开发工具和平台，AI研发运营和管理，大模型应用，知识计算应用和AI数据集治理等技术方向，以产业活动、研究报告、标准和评估、最佳实践等手段，推动人工智能工程化相关的工具、系统、流程和治理体系的完善。
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