9月11-13日，第25届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举办，3天共吸引了121,458名专业观众到场。同时，亦有不少行业内知名媒体到场对展会进行报道并撰写相关文章，以下内容摘录自飞象网原创文章（作者魏德龄）：
眺望第二轮高峰
无独有偶，分析机构CRU也曾给出了下面这样一条预测曲线，5.5G/6G、AIGC、数据中心将会为光纤光缆行业带来远超5G元年，并媲美4G+FTTX时代的下一个增长浪潮。5G的迭代升级与生成式AI将会在2025-2027年间拉动市场达到新高点。
如果说有些厂商谈论AI的时候，或许有蹭概念之嫌，但光通信企业的AI概念则是行业刚需。这就不得不从数据中心正在发生的变化说起，以往它的业务重点在于数据存储分析，如今正在转变为算力服务与数据应用。数据统计显示，目前全国累计建成国家级超算中心14个，全国在用超大型和大型数据中心633个，其中智算中心为60个，智能算力占比已超30%。
在数据中心业务正在被AI强力驱动的背景下，其内部服务器的结构也正在发生变化。由于AI算力主要依托于大量GPU的堆砌，从而出现了专门用于起到聚合算力作用的AI后端网络，也就是说，对于起到连接服务器作用的光模块、线缆而言，新增出了一个全新且更大量级的市场。与此同时，智算设备的连接需求也推进了接口的更新换代，随着需求已经达到并超越了400G接口速率，也极大推进了400G商业和800G标准化，并推动了产业向1.6T进行技术储备。
同时，AI算力的攀升并未按照摩尔定律的规则运转，而是以能耗作为代价。数据显示，AI算力提升所带来的功耗正在每六个月增加一倍。为了解决散热问题，液冷方案自然浮出了水平。但相比风冷而言，液冷采用了更加紧凑的单机架设计，对线缆也提出了更高要求，例如能否利于弯折实现合理布线，接口的设计能否起到进一步降低能效的效果。这无疑也带来了新的商机，甚至单纯用“光”这个字，都会略显片面。
光铜并进
“光进铜退”也许很能反映出在上一个高峰时的行业盛况，但在从存储分析迈向智能运算的过程中，对于数据中心而言，“光铜并进”或许才是新的趋势所在。
这与上文提到液冷方案的产生有关，由于该架构拉近了GPU间的距离，在0-3m之间，铜线缆的优势正在凸显。AEC低功耗、重量轻、耐用性高、易于布线的优势也就更加明显，同时高带宽低时延也更贴合AI的需求。更强的稳定性也让智算不会“断片儿”，厂商还能在端口的DSP中通过定制化，来为整个系统带来监控能力。
也就是说，未来随着液冷设计的更多使用，“铜”的占有率也会稳步提升。
而在更长距离的连接场景中，“光”也同样获得了稳定增长的需求。例如，IEEE 802.30b已将一种新的多模收发器确立为标准，名为VR（超短距离）。该应用针对的是AI集群的列内布线，最大覆盖范围为50米。这些收发器有可能最大程度地降低AI连接的成本和功耗。通过在现阶段采用OM4覆盖50m以内的传输距离，未来可以实现更低成本的平滑升级，同时可以简化物料管理和布线方案，节约人力和运维成本。
以本次CIOE中国光博会期间，某厂商发布的新品为例，其着力解决了传统OM4多模光纤所面临的挑战，可以补偿光模块中心波长偏移引起的信号劣化，并支持波分复用系统。
另外，高速多模收发器的功耗也比单模收发器少1-2W。例如在一个NVIDIA的典型集群中，单个AI集群具有768个收发器，使用多模光纤的设置将节省高达1.5KW功率。
随着带宽需求的增加，今年展会现场，1.6T也不再是一个稀缺词汇，以往升级速度较慢，经常对比海外落后一代的现象，正在发生转变。各家1.6T光模块产品在发布时所最爱提及的词，或配合演示的展区介绍所最多提及的，也同样是AI。显然，AI也正在反过来推动产业的升级。
或许AI对于光通信行业来说，大有一种天降之喜的感觉，但作为已经为机会做出准备的光通信产业来说，这座第二轮的高峰，已经出发在途。
