2024年09月26日，求是缘半导体联盟投融资部团队带领求是缘半导体联盟的投资人会员走访位于南京的两家创业会员单位：江苏道达智能科技有限公司、南京原磊纳米材料有限公司。
第1家 江苏道达智能科技有限公司（简称：道达智能科技）
道达智能科技团队创始人孙俊杰、董秘胡永群热情地接待求是缘半导体联盟投资人会员走访团，详细地介绍了公司情况，坦诚、详细地回答投资人会员们的问题。
道达智能科技(TOTA) 是一家为半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案的高新术企业。公司总部位于南京，服务机构覆盖上海、苏州、西安、北京、成都等城市。
2020年与东南大学共建南京东道电子装备技术研究院。道达智能科技依托团队近20年的经验积累，以及持续的核心技术原生研发和创新，打造了半导体产业最为成熟完善的Matrix 智能工厂(CIM+AMHS)解决方案。
在工厂信息化(CIM领域)提供MES、RTD、EAP、YMS等全业务流程支撑系统；在搬送自动化(AMHS领域)提供自动搬运体系中的OHT、Stocker、Lifter、OHB、Load Port等硬件一体化方案，同时攻克了核心部件—WPS非接触式供电系统、突破了国产化“卡脖子工程”，构建了完整的智能工厂软硬一体解决方案。
CIM是晶圆厂生产环节的大脑，AMHS是运输环节的中枢。作为国内具备整体交付能力的创业团队之一，道达智能科技能够基于Fab的全生命周期服务构建半导体智造闭环输出，交付CIM+AMHS整体系统解决方案。
目前，道达智能科技团队已累计为国内百余家半导体、泛半导体企业提供产品和服务，也是国内真正能为半导体量产Fab线提供完整天车系统方案的国产创业团队之一。
与会投资人针对Fab场景的天车需求规模、产业格局现状、天车的技术难点、道达智能科技的销售情况、融资情况等方面内容深入全面的交流。
座谈会结束，我们还参观了道达智能科技的天车运转线，直观地了解道达智能科技搭建的AMHS运营环境、天车的实际运转情况。
第2家 南京原磊纳米材料有限公司（南京原磊）
南京原磊团队创始人郑锦、融资负责人钟颖接待了求是缘半导体联盟投资人会员的来访。
钟颖简要地向大家介绍了原磊的基本面情况：团队背景、创业历程、产品的研发进展、设备导入销售、上一轮的融资情况等内容。
创始人郑锦则针对公司的两大主力设备机型：EPI、ALD的技术亮点、特色优势、应用场景、产业竞争格局等方面内容做深入浅出的讲解。
与会投资人针对国内薄膜沉积赛道国产薄膜设备的发展情况、原磊团队的主力设备产品的研发进度、市场拓展、设备周边零部件生态等布局情况与原磊团队坦诚详实地交流。
座谈会结束后，我们参观了原磊的展厅，进一步了解原磊团队一路以来的创业发展历程、技术专利布局情况，以及所获得的来自外部行业、政府所给予的荣誉资质和肯定。
结 语
至此，求是缘半导体联盟投融资部团队带领联盟的投资人会员走访南京的两家会员企业行程圆满结束。
半导体产业环境趋势愈加复杂严峻，行业内卷越来越严重。虽然外部环境一直在变，但不变的是我们创业团队内心的定力，坚持主业、咬住青山不放松。团队的定力在两家联盟会员企业：道达科技、南京原磊团队身上体现的尤为明显。道达科技围绕半导体产业提供CIM+AMHS整体解决方案，在既有的CIM优势基础上，联合高校及生态资源，逐步突破天车运转过程中的每一道难题，如供电、运输速度、精度以及芯片板卡等。原磊团队围绕半导体产业薄膜沉积赛道发力，在实现了整机设备交付量产化的基础上，继续向内突破，联合产业生态力量探索并希望能解决薄膜沉积设备中的国产零部件良率、稳定性、一致性等问题，扶持优秀的零部件厂商，搭建稳健的零部件供应链体系。
撰稿人：刘红
编辑：马丹凤
审核：杨健楷
感谢联盟会员单位：江苏道达、南京原磊团队对本次走访的支持和接待。
感谢求是缘半导体联盟投资人会员们积极参与本次走访交流。
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