端侧AI爆发元年如何不错过下一代入口?来这场端侧大模型论坛入局

科技   2024-09-27 12:11   北京  

历经 2023 年的「百模大战」,AI 正在各行业领域沉淀、落地。科技巨头们的比拼焦点正在从把模型越做越大,转向端侧大模型的研发与应用,并成为行业日益关注的焦点。

如果把云端的大模型类比成无所不能的智能,那么端侧的大模型更像是一种无所不在的智能。对于企业来说,如何抓住端侧大模型的热潮,深入挖掘其在各行业的应用潜力,将其与自身业务紧密结合,催生新的增长动力,这不仅是一个战略机遇,也是企业管理者需要深思熟虑的问题。

将目光投向实际生产,想要把大模型装进算力有限的终端设备,总会存在一些绕不开的技术难点,如何在有限的计算资源下保持模型性能?如何在电池续航能力有限的情况下降低模型运行的能耗?如何设计蒸馏、剪枝算法为 AI 模型降本增效?

这时,举办一场详细拆解端侧大模型技术与应用实践活动就显得尤为迫切,基于此,由机器之心联合世界人工智能大会组委会办公室精心策划的「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛,将于 10 月 26 日在上海举办。

拆解前沿技术
探索新的应用前景

核心议题

  • 端侧模型的压缩与量化技术

  • 端侧推理引擎的架构和工作原理

  • 大模型在手机端侧部署落地探索

  • 面向端侧部署的多模态大模型技术

  • 端侧芯片的能效优化:实现更长续航与更低功耗

  • 端侧设备中模型部署实战

  • ……



论坛亮点‍‍‍‍
  • 技术研讨:端侧 AI 的最新技术知识、研究成果及未来发展趋势,为实操提供理论支持;
  • 案例驱动学习:让参与者了解端侧 AI 在不同场景下的应用和解决方案;
  • 手把手实操教程:技术专家现场带领实操,让参会者能够亲自实践端侧 AI 模型部署技术;
  • 互动式现场:设置 Q&A 答疑环节,帮助参会者解决在操作过程中遇到的问题。

参会收获
  • 专家们准备了丰富的实际用例,从芯片、软件栈到手机、智能终端,分享端侧大模型在各行各业中的「实战经验」。
  • 了解技术发展的方向趋势,探索新的业务模式和应用场景,推动产品和服务的创新,满足市场和客户的新需求。
  • 不仅能系统学到最新的关键技术,还将在理论中进行实操,在实践中巩固学习成果。

这不仅能够帮助企业培养和储备相关领域的专业人才,更能扩展软件工程师们的技能集,从而能够处理更广泛的项目,在产品设计和服务创新上取得先机!
适合参会人群
无论你是什么职业背景,只要你对人工智能及端侧 AI 感兴趣,本次论坛都是为你量身打造的。

· 职场人士 

无论你是研发工程师、项目经理、产品经理或者技术开发者,掌握端侧 AI 的相关技术知识和应用能力,提升你的技术水平,将帮助你在职场上更具有竞争力。

· 企业家

无论是手机、智能穿戴、智能座舱、安防、智能家居或者智能终端行业,都在逐步部署端侧 AI。通过这场论坛,你将更好地了解端侧 AI 如何赋能企业,帮助贵公司在转型过程中做出更具前瞻性的决策。

· 研究员 / 学生  

无论你是想拓展新的研究领域,还是想提前为职场生涯累积技术知识,深入了解端侧 AI 的技术发展趋势及应用,这将是你未来人生路上的加分项。

主讲人介绍
本次论坛嘉宾阵容强大,我们邀请到了行业内的知名专家和一线技术负责人,带领大家一览端侧 AI 模型的技术与应用。

戴国浩

上海交通大学副教授

无问芯穹联合创始人兼首席科学家
长期从事稀疏计算电路与系统研究,发表论文 80 余篇,谷歌学术施引千余次。他带领团队提出 FlightLLM 是全球首个 FPGA 大模型推理 IP,相比 GPU 能效提升 6 倍。曾获 DATE’24、ASP-DAC’19 最佳论文奖,和多次会议最佳论文提名,个人曾获 2022 WAIC 云帆奖等荣誉。
钱晨
商汤科技执行研发总监

目前带领团队负责研究智能终端,视频理解与生成等相关研究领域。在CVPR,ICCV,ECCV,PAMI等顶级期刊会议发表数十篇论文,谷歌学术引用数超过10000。组织发布了 3D 数据集项目 OpenXDLab,包括 RenderMe-360、DNA-Rendering 和 OmniObject 3D(CVPR2023 最佳论文候选)。作为作者之一获得中国图像图形学学会技术发明一等奖。负责技术产品包括端侧大模型 SenseChat-Lite,手机人脸识别 SenseID,手机智能抓拍 BestMoment,增强现实平台 SenseMARS,智能车舱 SenseCabin 等。

贾超

面壁智能副总裁
面壁智能端侧大模型项目负责人,主导负责面壁 CPM-C 千亿大模型,面壁 MiniCPM 系列端侧大模型项目研发。特别是面壁 “小钢炮” MiniCPM 系列端侧模型,包含基座模型 MiniCPM 和多模态模型 MiniCPM-V,凭借以小博大、高效低成本的特性享誉全球。

鲍敏祺

安谋科技产品总监
负责 “周易” NPU IP 产品,致力于对接并满足多样化端侧硬件设备的不同 AI 计算需求。他深耕 AI 领域,拥有丰富的架构设计经验,涵盖了从 AI 高性能计算到 AI 高能效比设计等多个重要领域,曾带领团队多次实现了成功流片到顺利量产的目标,显著提升了 AI 大芯片的能效比。自加入安谋科技以来,鲍敏祺先生负责 NPU IP 产品的定义与市场推广,并推动这些前沿技术的实际应用与落地。

陈龙

中科加禾联合创始人兼 CTO
曾任华为编译器与编程语言实验室架构师,主攻并行计算、异构编程和编译系统,拥有多年面向国产芯片的编译产品构建和落地经验。

李路长

OPPO AI 中心端侧 AI 高级工程师
2019  年博士毕业于华中科技大学,专注于深度学习模型推理性能优化。在 OPPO 开发了针对 Transformer 结构模型的高性能端侧推理引擎 Transformer-Lite,实现 Transformer 模型端侧 GPU 推理性能业界高度领先,支持了智能消除等算法端侧部署。

现在报名可享「立减 400 元早鸟福利
此次的「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛已正式开放购票,扫描下图二维码或点击底部「阅读原文」可直达活动报名页。即日起至 10 月 14 日,购票参会即可享票价立减 400 元 / 人的早鸟福利。
现场互动,有机会获得《动手学AI Agent》!

同时你将获得 ——
  • 专业的端侧 AI 大模型技术解析和最佳实践案例分享
  • 与技术大牛面对面交流机会
  • 加入高质量社群,及时跟进行业前沿资讯
  • 活动现场视频会后无限回看权限

关于本次活动团购、发票、内容等相关问题,欢迎添加机器之心小助手(ID:13661489516)或通过邮件(panminmin@jiqizhixin.com)进行咨询。
此外,如有兴趣与本论坛合作,展现 AI 技术研究和创新应用进展,请与我们联系。联系方式:潘女士,18361813171,panminmin@jiqizhixin.com
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