美国新限制曝光:北方华创等140家中国半导体企业被列入实体清单!

文摘   2024-12-02 19:03   浙江  

12月5-7,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛,已邀请国内外知名专家和企业莅临交流,欢迎报名。

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李蕊  13373875075

据12月2日芯智讯消息,美国将于当地时间周一对中国半导体行业发起近三年来的第三次打击,将对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等140家公司进行出口管制。
作为一揽子计划的一部分,新的出口限制还将包括限制向中国出口先进的高带宽内存芯片(HBM),并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制。此外,还将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。
报道称,新的半导体设备的出口管制可能会损害泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA)等美国半导体设备厂商,以及美国应用材料公司在海外的子公司,荷兰半导体设备制造商ASM International(ASMI)等。
   140多家中国企业被列入实体清单
消息人士称,此次被美国列入实体清单的中国厂商当中,有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。其中就包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商,以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。对于这些被列入实体清单的中国企业,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。
另外两家被列入实体清单的中国投资机构分别是智路资本和闻泰科(原文是写的闻泰科技,猜测实际应该是闻泰科技技大股东旗下的投资机构鼎泰匠芯)。
    HBM2及以上芯片将被管制?
随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求暴涨,这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM(高带宽内存)需求的爆发。
HBM是通过多个DRAM芯粒3D堆叠而成的,具备高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等优势,并且其往往与GPU、AI ASIC直接集成封装在一颗芯片当中,这也直接提升了数据搬运的效率,无论在AI和HPC应用中,其带来的高带宽、高容量、低时延特性,对大模型训练和推理效率的提升至关重要。
对于美国来说,为了阻止中国AI产业的发展,自2022年10月就开始出台限制政策,直接限制中国获取外部先进的AI芯片以及内部制造先进AI芯片的能力。而HBM作为高性能AI芯片所需的关键元件,自然也就成为了美国限制的一个方面。
根据之前的消息显示,包括HBM2和HBM3、HBM3e等更先进的HBM芯片,以及制造这些HBM芯片所需的设备都将会被禁止向中国出口。目前SK海力士、美光和三星是全球主要的三家HBM供应商,因此这些厂商都将会被禁止向中国出口HBM2及以上规格的HBM芯片。
由于中国政府2023年开始限制关键基础设施运营商采购使用美光芯片,因此美光也早就开始避免向中国销售HBM芯片,因此基本上不会受新规影响。
目前不确定美国将使用何种权力来限制三星、SK海力士等韩国企业,但其中一种可能是“外国直接产品规则”(FDPR),只要使用美国技术制造,就有机会被实施控制,而SK海力士和三星都依赖于美国EDA厂商Synopsys、Cadence的设计软件,以及美国半导体设备大厂应用材料的半导体设备。
   对部分盟友企业实施外国直接产品规则
美国即将出台的这一揽子新的限制计划中,还涉及外国直接产品规则(任何含有美国技术的产品都将受到管制),该规则限制了其一些盟友的公司向中国出口产品,包括来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地区的16家公司。根据之前的消息,其中就包括了美国应用材料以色列子公司。
经芯智讯检索,在半导体设备领域,以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚都有一些与中国保持密切合作的重要企业。以色列的AppliedMaterials Israel (应用材料以色列公司)和Nova Measuring Instruments提供先进的制造和测量设备;中国台湾的台湾精密仪器、中华精测科技(CHPT)和旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation)在精密仪器和测试解决方案方面与中国大陆有广泛合作;新加坡的胜科工业为半导体厂商提供工业园区服务,在部分半导体相关业务上与中国企业有合作;马来西亚的Pentamaster和Vitrox则在自动化设备和机器视觉检测领域与中国企业有密切往来。

需要指出的是,由于之前日本和荷兰政府已经跟随美国政府出台了对华半导体出口管制措施,因此,美国计划对于与其实施类似出口管制的国家给予豁免。


   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

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宽禁带半导体及创新应用论坛

12月5日 周四 全天


10:25-11:00

议题待定

王英民,中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家


11:00-11:25

第三代半导体表面处理技术及装备

王德君,大连理工大学教授


11:25-11:45

基于氮化镓半导体的微波无线供电技术

敖金平,江南大学教授


11:45-12:05

以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势

梁赫,重庆鬃晶科技有限公司总经理


13:30-13:55

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

于洪宇,南方科技大学深港微电子学院院长


13:55-14:20

报告方向:金刚石半导体器件产业化进展

王宏兴,西安交通大学教授


14:20-14:40

磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用

王彬,合美半导体(北京)有限公司总经理


15:10-15:35

报告方向:晶圆键合

王晨曦,哈尔滨工业大学教授


15:35-16:00

金刚石薄膜的制备与电学性能研究

胡晓君,浙江工业大学教授


16:00-16:20

报告方向:半导体先进键合集成技术与应用

母凤文,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理


16:20-16:40

山东大学团队(邀请确认中)


半导体及加工产业现状与趋势

12月5日 周四 上午


09:40-10:10

SiC产业发展分析与技术的新进展

赵正平,中国电子科技集团有限公司原副总经理


10:10-10:40

报告方向:超精密抛光技术研究进展

袁巨龙,浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任


11:10-11:40

报告方向:芯片级金刚石晶圆

江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员


11:40-12:10

报告方向:大功率芯片散热的解决方案

郭跃进,深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家


金刚石前沿应用及产业发展论坛

金刚石生长与前沿应用专题

12月5日 周四 下午


13:35-14:00

金刚石增强导热复合材料与技术

朱嘉琦,哈尔滨工业大学教授


14:00-14:25

报告方向:金刚石量子前沿科技

Milos Nesladek,哈塞尔特大学教授


14:25-14:45

议题待定

Rahul Gaywala,印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO


15:10-15:35

报告方向:金刚石信息功能传感和电子器件

廖梅勇,日本国立物质材料研究所(行程确认中)


15:35-15:55

报告方向:金刚石量子应用案例

赵博文,安徽省国盛量子科技有限公司创始人


15:55-16:15

硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用

魏秋平,中南大学教授


16:15-16:35

议题待定

嘉宾待定,普敦实验室设备(上海)有限公司


16:35-16:55

高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展

陈巧,中国地质大学(武汉)副教授


热管理应用及产业化解决方案专题

12月6日 周五 全天


09:30-09:55

金刚石在激光领域的应用研究

杭寅,中国科学院上海光机所研究员


09:55-10:20

三维集成金刚石先进散热技术进展

于大全,厦门大学教授


10:20-10:45

使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能

lan Friel,元素六业务拓展经理、首席科学家


11:10-11:35

金刚石材料的激光加工

王成勇,广东工业大学副校长


11:35-12:00

CVD金刚石散热材料制备及产业化应用

魏俊俊,北京科技大学教授


12:00-12:20

太原理工大学团队(行程确认中)


13:30-13:55

金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用

梁剑波,大阪公立大学副教授


13:55-14:20

朝着光束全方位调控的金刚石激光技术

白振旭,河北工业大学教授


14:20-14:40

Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber

Mariia Lambrinaki,苏州思体尔软件科技有限公司CEO


14:40-15:00

精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用

梁浩,北京特思迪半导体设备有限公司


15:30-15:55

集成电路先进封装的钻石中介层

宋健民博士


15:55-16:15

微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案

杨森,西安晟光硅研半导体科技有限公司


16:15-16:25

小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究

熊鹰,西南科技大学教授


16:25-16:45

基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控

杨黎,昆明理工大学教授


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:金刚石在热管理市场怎么用?从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕?(仅限邀请)


超硬材料与超精密加工论坛

先进加工技术及应用方案专题

12月6日 周五 上午


09:30-09:55

议题待定

康仁科,大连理工大学教授


09:55-10:20

议题待定

吴勇波,南方科技大学教授


10:50-11:15

金刚石的超精密加工技术现状与发展

赵清亮,哈尔滨工业大学教授


11:15-11:40

化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术

孙方宏,上海交通大学教授


11:40-12:05

纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究

温秋玲,华侨大学副教授


半导体切磨抛难题解决方案专题

12月6日 周五 下午


13:30-13:55

碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术

尹韶辉,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任


13:55-14:20

金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势

栗正新,河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长


14:20-14:45

金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨

戴媛静,清华大学天津高端装备研究院常务副所长


14:45-15:05

金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索

邓辉,南方科技大学机械与能源工程系研究员


15:30-15:55

大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策

张保国,河北工业大学教授


15:55-16:20

金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展

陆静,华侨大学教授


16:20-16:40

硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模

梁列,西安理工大学青年教师


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨



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