然后老板也知道了这个情况，对大家说，这是个潜力客户，如果能拿下来，把样品交出去，后面就会有大订单进来。鼓励各位工程师都回去好好想一下，解决这个技术难题，现金奖励5000元。
一听说有现金奖励，大伙都表现的非常积极，毕竟老板还是个说话算话的人。
以下是几个同事提出的方案：
方案1：增加层厚
这可能是大多数人都想到的办法。大家都知道板子层数越多，越容易走线，再挪挪元器件，的确可能会省出来很多空间，但相应的成本也可能会翻好几倍。
方案2：更改焊盘
为了走线更加方便，适当更改焊盘的大小。但是我们一般都是用的推荐封装，如果擅自更改封装的大小，具体怎么改，改多少？如果没有相应的依据来支撑，出了问题，这个责任由谁来承担？
高密度的BGA芯片有些引脚如果不用，PCB焊盘封装直接不要，这样更容易出线。这个想法虽好，但有两个问题需要确认。
二是需要征求客户意见，万一他哪天想起来要升级功能，所以我们一般都会把多余的引脚预留出来，如果推导重做，工作量会变得很大。
方案3：盘中孔工艺
简单说，这种工艺最大的优点就是把过孔打在焊盘上。要知道公司之前是不允许这样操作的，且要求过孔与焊盘的距离＞0.15mm。过孔打在焊盘上，我觉得有点意思，于是专门去搜了一下，发现确实可以这样做，在嘉立创打板就行。
1、节约空间，同时可以提高高速板的性能。特别是BGA在布线的时候，线弯来绕去，如果采用盘中孔工艺就可以直接拉线出去，电气性能会更好些。
2、可以提高PCB的良率。在走线时，过孔会占用太多的空间导致布线困难。而如果过孔打在焊盘上，就会有更多的空间布线，而且IC底部的GND也会更加完整，产品更加可靠。
孔放在盘的中心或边上都属于盘中孔设计。 盘中孔的大小，最小孔：内径0.15，外径0.25，这是极限，设计时要尽可能大于此孔径。
还有，外径必须大于内径0.1，推荐值0.15，组合如下：
常规孔：内径0.3，外径0.45，这是常规组合，不收费。
看到这里，其实我有点心动，设计要求完全能满足，迫不急待的想尝试一下。但后面想想还是有几个顾虑：
后来查了资料，也问了他们内部人员，可以肯定回答没有影响，他们内部也做过测试。
2、这不会是新推出的工艺吧，没有经过时间验证的东西，不敢轻易使用啊。
其实嘉立创盘中孔工艺在2022年9月都已经上线，距今已经两年了，获得一致好评。
3、最最最最重要的，也是老板最关心的，既然好处这么多，那它一定很贵吧？要是成本太高了，老板也不会同意的。
让人没想到的是，嘉立创针对 6-32 层板免费升级盘中孔工艺，而且还免费加厚 2U”沉金工艺，真的太良心了，不得不竖起大拇指，项目有救了。
凭经验而论，在设计样板的同时，肯定也要考虑到批量生产，如果以后盘中孔不免费要收钱怎么办呢？相比盘中孔的简便性和可靠性，就算在板子成本上稍微多花点钱我个人觉得是值得的。
成本应该综合考量，板子小了，是不是结构件也会变小，结构件的成本是不是也会降低？生产装配是不是也会变得简单，那么生产效率是不是也会提高？还有包装运输是不是都会省那么一点，总体评估有没有可能成本还减少了呢？
我觉得老板应该会同意盘中孔工艺，大家觉得呢？
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