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11月25日晚，士兰微公司发布公告，宣布将2023年度面向特定对象的募集资金投资项目——“年产36万片12英寸芯片生产线”与“汽车半导体封装项目（一期）”的预定可使用状态日期推迟至2026年12月。
图源：士兰微
根据募集资金概述，士兰微共筹集资金49.6亿元，扣除承销及保荐费用后，净募集资金为49.13亿元。此次延期的原因主要包括项目资金到位时间延迟、行业发展趋势及市场竞争的加剧，以及IDM企业产线配套建设的复杂性等因素，这些因素共同导致了部分产线建设进度的放缓。
图源：士兰微
士兰微强调，此次延期是基于对项目实际建设进展和投资进度的细致考量。公司明确表示，延期并不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式或投资规模的任何变动，而是为了更好地管理投资风险，并与公司的长期发展战略规划保持一致。
另外，在10月31日发布的2024年第三季度报告中，士兰微披露了前三季度的经营业绩。数据显示，公司实现营业收入81.63亿元，同比增长18.32%；归属于母公司股东的净利润为2887.83万元，同比增长115.26%；扣除非经常性损益后的净利润为1.4亿元，同比下降23.76%；经营活动产生的现金流量净额为1.46亿元，而上年同期为-1.77亿元。此外，基本每股收益为0.02元。
图源：士兰微
其中，第三季度，公司实现营业收入28.89亿元，同比增长19.22%；归属于母公司股东的净利润为5380.23万元，同比增长136.34%。
报告指出，士兰微在大型白电、通讯、工业、新能源及汽车等高端市场的推广力度加大，涉及的产品包括电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块和PIM功率模块等，整体营收保持快速增长。
然而，受市场竞争加剧和产品价格下降的影响，公司产品综合毛利率有所下滑。公司预计，第四季度毛利率将趋于稳定并逐步改善。
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