11月8日，高新区企业天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。高新区党委书记、管委会主任夏青林深入建设现场调研服务。高新区管委会副主任刘宪明参加。
高新区企业金海通重点建设项目开工
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11月8日，高新区企业天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。高新区党委书记、管委会主任夏青林深入建设现场调研服务。高新区管委会副主任刘宪明参加。
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