性能再攀新高！这是今年芯片迭代之后所带来的结果，无论是联发科还是高通骁龙，都让很多喜欢高性能的用户很开心。
从3nm工艺的来袭到核心架构方面的提升，都让手机的性能得到很大幅度的提升，并且也可以看出时代的进步。
不过目前迭代的芯片基本都是旗舰芯片，对于预算没有特别高的用户来说，还是期待中端芯片进行迭代。
所以当手机市场中传出联发科天玑8400芯片的部分参数时，还是让很多用户产生了很强的关注，原因是架构基本清晰。
据博主透露，天玑8400处理器基于台积电4nm制程打造，并全球首发Cortex-A725全大核架构，其理论跑分在170万分到180万分之间。
从性能上来说，将会是很激进的存在，起码主流游戏方面，应该可以进行高画质运行，这也是很值得期待的地方。
而且Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，作为第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，其CPU架构相比此前的Cortex-A720有了显著的性能和能效提升。
据公开资料显示，Cortex-A725的性能效率提升了35%，能效提升了25%，这为联发科天玑8400芯片的性能表现奠定了坚实的基础。
简单来说，天玑8400处理器采用了Cortex-A725全大核架构设计，相较于上代天玑8300去掉了小核心，使得性能有了大幅提升。
如果联发科处理器可以进一步的优化能效表现，这对于搭载这款芯片的机型来说，将会得到强劲性能的同时，保持较低的功耗。
关键目前的高通骁龙8 Gen2移动平台机型的跑分为160万分左右，而高通骁龙8 Gen3机型则在200万分左右。
结合此前的天玑8400处理器跑分爆料，其性能或将略强于高通骁龙8 Gen2，逼近骁龙8 Gen3的性能水平。
另外要说的是，此前的市场中还有关于骁龙8s Gen4处理器的爆料，只能说红米手机应该会进行采用。
虽然目前悬念还很大，但笔者猜测，应该超过骁龙8 Gen2但弱于骁龙8 Gen3处理器，也就是和天玑8400处理器进行对标。
这也意味着对中端芯片有期待的用户来说，可以进行期待下接下来要搭载这两款芯片的新机和大家进行见面。
尤其是天玑8400处理器，此前的市场中确实公布了很多芯片会和其进行见面，这也是很值得期待的地方。
比如除了Redmi之外，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商也在积极筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机。
预计这些新机将在今年年底开始陆续发布，相关机型可能为vivo S系列、OPPO Reno系列和Redmi Turbo系列的新机。
而且不难看出，联发科天玑8400处理器有越级挑战的能力，但真正的对手是自家次旗舰平台，也就是天玑9400。
毕竟目前还有多家厂商正在开发基于天玑9300及骁龙8 Gen3的低价位段机型，所以对用户来说，选择上也会变得很纠结。
另外要说的是，搭载天玑8400处理器的新机在某些配置上应该都可以猜测到，比如支持LPDDR5X和USF4.0的组合。
又或者是配备了1.5K分辨率的直屏设计，并且会支持120Hz刷新率和高频护眼调光技术，以及支持6字开头的电池容量等。
以及支持全功能NFC、红外遥控、双扬声器、X轴马达等特性来发力，并且内置新版本的操作系统等。
只有这样进行堆料，才能够让用户对新机产生极强的选择欲望，才能够获得更好的日常使用体验。
最后想说的是，对于消费者而言，联发科天玑8400芯片的爆料无疑是一个好消息，也可以看出接下来的市场竞争会更加残酷。
所以问题来了，大家对天玑8400处理器有什么期待吗？一起来说说看吧。
