美国商务部11月15日表示，已最终敲定向台积电（2330）位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于半导体生产。
台积电子公司TSMC Arizon今年4月和美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录，TSMC Arizon将获得最高可达66亿美元（约新台币2143亿元）的直接补助。
台积电也计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过650亿美元。
美国商务部长雷蒙多接受采访时表示，这项计划开始时，很多反对者说台积电可能会在美国生产5nm或6nm芯片，但「实际上，他们在美国生产的是最先进的芯片」。
对台积电提供的奖励，还包括50亿美元的低利政府贷款。根据协议，台积电将分阶段取得款项。一位高阶官员表示，美国商务部预计年底前向台积电发放至少10亿美元。
台积电总裁魏哲家在声明中表示，这笔交易「有助于我们加速开发美国最先进的半导体制造技术」，是强化美国半导体生态系统关键的一步。台积电声明指出，TSMC Arizona为美国史上规模最大的外国在美直接绿地（greenfield）投资案，预计创造超过6,000个高科技、高薪的直接工作机会，对美国提升国家经济竞争力和确保其在5G/ 6G及AI时代的领导地位方面，扮演着至关重要的角色。
台积电先前也预告，亚利桑那州新厂获得美国客户的坚定承诺和支持，并计划设立三座晶圆厂，这有助于创造更大的规模经济。据了解，取得美国补助对台积电至关重要，台积电在该州每一座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。（经济日报）
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