苹果在 M 系列芯片里都使用封装内存以获得快速、高效和紧凑等方面的优势，即内存直接封装在芯片内因此设备内部既不需要预留内存槽位，用户也无法自行更换内存。
英特尔也在自己的处理器中尝试封装内存，这就是 Intel Core Ultra 200V 系列处理器 (基于 Lunar Lake) 采用的做法，主板也不需要预留内存槽位。
不过在进行初次尝试后现在英特尔宣布放弃封装内存，原因是封装内存成本过高损害英特尔的利润率，以及 OEM 和用户希望获得更灵活的内存架构。
英特尔首席执行官帕特基辛格在与分析师和投资者举行的财报电话会议中表示：
封装内存是 Lunar Lake 系列处理器的独有技术，其他产品及后续产品都不会采用这种架构。我们将以跟传统的方式构建处理器，将内存封装在 CPU、GPU、NPU 和封装的 I/O 功能中，但在未来的发展路线图中，批量内存将是封装外的。
Intel Core Ultra 200V 系列处理器封装 16GB 或 32GB 的 LPDDR5X-8533 内存，采用 128 位接口连接，封装后可以节省笔记本电脑的内部空间，因为内存模块即槽位和芯片等占据大量空间。
省下的这部分空间可以用于安装体积更大的锂电池从而提升设备的整体续航时间，同时封装内存可以大幅度减少内存与 CPU 之间的通信延迟并降低功耗。
既然有这些优势为什么英特尔还要放弃封装内存呢？因为对英特尔来说，采购的内存芯片数量比不上大型 OEM，因此在采购价格方面也会更高，这会影响到英特尔的利润率。
同时封装内存本身也需要更多工序这会造成 CPU 的制造成本更高，还有个重要原因是封装内存降低了 OEM 的灵活性，OEM 需要靠灵活性推出不同配置的笔记本电脑以吸引用户。
有趣的是帕特基辛格似乎还提到这种 CPU 其实挺畅销的，最初 Lunar Lake CPU 被定位为小众产品，结果因为 AI PC 的出现导致这款小众产品变得相当畅销。
在出货量不多的情况下成本稍微高点对英特尔来说还能忍受，然而出货量一旦变得巨大那对英特尔利润率将产生更大的影响，基于此英特尔决定还是老老实实回到以前的架构，不再采用封装内存。
