国内导热散热领域头部厂商苏州天脉成功叩开A股资本市场大门

财富 2024-10-25 18:38 北京

作者：掘金客

导热散热是一门看起来不算起眼但具有广阔市场空间且兼具技术含量的生意。从我们日常工作生活中用到的电脑、智能手机等电子产品，到安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域，均活跃着导热散热企业的身影。

苏州天脉导热科技股份有限公司（以下简称“苏州天脉”或“公司”）是一家主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售的企业，公司主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。2024年10月24日，苏州天脉正式在深交所创业板敲钟上市（股票代码：301626）。

资料显示，自成立以来，苏州天脉始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。目前，公司已发展成为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平。此次登陆资本市场，苏州天脉有望借助资本市场平台获得新的助力，进一步打开公司发展空间。

竞争力过硬，行业地位突出

作为一家国家高新技术企业，自成立以来，苏州天脉始终坚持自主创新驱动发展，公司建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科、多领域人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。报告期内，公司持续保持较高的研发投入规模推动创新发展，报告期各期，公司研发费用分别为4,010.60万元、5,016.34万元和5,533.50万元，研发投入呈现逐年增长趋势。

凭借强大的研发团队和持续的研发投入，公司创新成果显著。截至今年6月底，公司拥有专利技术77项，其中，发明专利11项，并有多项专利技术正在申请中。公司在导热散热领域拥有包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、热管毛细结构加工技术、均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术、均温板自动化生产技术在内的十余项关键核心技术，核心技术涵盖导热散热产品材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面。核心技术的有效应用为公司业务和业绩的持续快速发展提供了有力保障。

招股说明书显示，苏州天脉2021年、2022年、2023年营收分别为7.08亿元、8.41亿元、9.28亿元；扣非后归母净利润分别为6,343.05万元、1.12亿元、1.51亿元。公司预计2024年1-9月营收为70,000.00-72,000.00 万元，较上年同期略有增长；预计实现扣非归母净利润约12,900.00-13,900.00 万元，同比增长 21.15%-30.55%。报告期内，公司散热业务收入复合增长率达到14.58%，在国内散热领域的市场地位不断提升。2023年，公司导热散热产品实现销售收入9.15亿元，在同行业可比公司中排名第三，仅次于飞荣达和中石科技；核心产品方面，2023年，公司热管、均温板在全球智能手机领域渗透率达到9.45%；导热界面材料国内市场份额达到8.63%，均处于细分市场较高水平。

突出的行业地位还体现在优质的客户构成上。据悉，苏州天脉在导热散热领域已形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。在2023年全球前10大智能手机品牌中，公司与7家品牌均建立了稳固的合作关系，并成为相关客户同类产品的主力供应商，市场地位和创新成果显著。

突出的创新能力、技术优势和行业地位也成就了苏州天脉可圈可点的盈利能力。数据显示，报告期内，公司主营业务毛利率分别为25.35%、29.69%和33.29%，呈逐年上升趋势。

市场前景广阔，募投项目有望打开发展空间

热管、均温板属于具备较高导热性能的传热器件，其早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机、汽车电子、5G 基站为代表的新领域散热需求的增加，以及热管、均温板工艺技术的进步，热管、均温板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。根据研究机构Technavio、Research and Markets的预测数据，2021年，全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元，年复合增长率分别为6.17%和14.20%。

苏州天脉主营业务收入中另外一大主要构成产品导热界面材料，其市场规模同样保持持续增长态势。根据QYResearch的预测数据，近年来，全球导热界面材料市场规模持续增长，2019年全球导热界面材料市场规模达到了52亿元，预测到2026年将达到76亿元，年复合增长率为5.57%。根据观研报告网发布的《2021年中国热界面材料市场调研报告》，2021年，中国导热界面材料市场规模预计为13.5亿元；预计到2026年中国导热界面材料市场规模将达到23.1亿元，年复合增长率为11.34%，高于全球市场增速。

随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进，我国电子信息行业具有广阔的发展空间，同时，伴随电子产品性能越来越强大，内部元器件集成度和组装密度的提高将导致其工作功耗和发热量不断增大，对导热散热材料或元器件的需求愈加突出，这就意味着，苏州天脉业务将持续受益于下游行业的蓬勃发展。

招股说明书显示，苏州天脉此次发行股票数量为2892万股，占发行后总股本的25%；募集资金将用于散热产品生产基地建设项目、新建研发中心项目等。公司方面表示，募投项目的实施将有效扩大公司重点产品的生产能力，提升整体研发能力、生产自动化水平等，进一步巩固和加强公司在导热散热领域的市场地位，为公司的持续发展奠定坚实的基础。

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