突发！传美国HBM禁令12月6月发布！1月生效

科技 2024-11-25 17:34 北京

据了解，美国商务部工业与安全局（BIS）正紧锣密鼓地筹备一项针对高带宽内存（HBM）的重大禁令，计划于12月6日正式发布，该禁令将涵盖HBM2E、HBM3以及HBM3E等先进规格，并定于2025年1月2日起正式生效。

据消息，当前全球HBM市场呈现出高度集中的竞争格局，主要由SK海力士、三星以及美光三大巨头所垄断。其中，SK海力士凭借其强大的生产能力和技术实力，几乎将其所有的HBM产能锁定在了科技巨头客户身上，如英特尔、AMD等，这些客户对于高性能计算和数据中心的需求极为旺盛。而美光作为美国本土企业，受限于政府的出口管制政策，无法将其先进的HBM产品销往中国大陆，这使得三星在中国市场几乎独占了HBM的供应份额。

然而，一旦美国BIS的HBM禁令如期生效，三星在中国大陆的HBM业务将面临前所未有的挑战。禁令不仅将直接切断三星向中国客户供应HBM的渠道，还可能引发市场恐慌，导致中国客户提前寻找替代方案，加速国产化进程，从而对三星的全球市场份额造成连锁反应。

此次HBM禁令的出台，是美国政府近年来在半导体和人工智能等高科技领域对中国实施一系列遏制措施的最新举措。拜登政府上台以来，持续强化了对中国的出口管制，旨在阻止先进的半导体设备和技术流入中国，以维护美国在这些关键领域的领先地位。路透社在11月22日的报道中提及，拜登政府计划在11月28日之前宣布新的半导体相关出口限制措施，预计将有多达200家中国半导体企业遭受额外制裁，被列入“贸易限制名单”。

被列入贸易限制名单的企业，将面临与美国大多数公司交易的禁令，这对于高度依赖全球供应链的中国半导体行业来说，无疑是一个沉重的打击。美国商会通过电子邮件向其会员通报了这一情况，警告称新规的实施将极大地改变中美半导体贸易的格局，增加中国半导体企业获取关键技术和设备的难度。

除了即将出台的HBM禁令和半导体出口限制外，地缘政治紧张局势也在悄然改变着全球芯片贸易的流向。芯片贸易商向芯片说IC TIME透露，受中美之间日益加剧的地缘政治影响，过去半年里，美国客户几乎完全停止了从中国厂商购买芯片，北美市场的芯片订单量接近于零。这一变化不仅反映了中美科技脱钩的趋势，也凸显了全球半导体供应链在政治压力下的脆弱性。

截至2024年10月31日，美国商务部工业与安全局维护的出口管制限制性名单实体总数已达到3870个，其中中国实体占据了1012个，占比高达26.1%。这一数据不仅揭示了中美科技领域竞争的激烈程度，也预示着未来中国半导体企业在获取国际资源和技术合作方面将面临更加严峻的挑战。

面对美国的一系列遏制措施，中国半导体行业正积极寻求应对策略。一方面，加速国产化进程，提升自主研发能力，减少对外部技术的依赖；另一方面，加强与国际合作伙伴的沟通与合作，探索多元化供应链体系，降低地缘政治风险。同时，中国也在积极推动半导体产业的国际合作，通过参与国际标准制定、加强知识产权保护等措施，提升中国半导体产业的国际竞争力和影响力。

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