建议参考!大学毕业后如何往半导体方向发展

职场   2024-10-19 12:03   安徽  

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有网友私信留言说大学毕业后后想往半导体方面发展,石大小生结合个人经历和其他朋友的建议整理如下。

首先在石大小生看来,半导体行业是个非常辛苦的行业,甚至有点儿小小的高危,如果吃不了苦或者非常高的热情,其实也大可不必。而且等几年过后,这个行业也未必热门。我还记得我几年前考研的时候,集成电路都是冷门专业,很多高校一志愿都没人报,最起码有很多调剂名额,分数非常低。现在即使是普通学校,半导体相关的专业都卷爆了。

半导体细分的话,方向太多了,整个行业的大方向分为设计、设备材料、制造和封测。如果想进入设计行业,目前对专业要求比较高,门槛略微高,以后的工作必定是很多加班,996只是小打小闹。如果想进入制造和封测行业,这只要是工科专业,基本都可以,以后的工作不仅强度和996差不多,工作环境也堪忧,甚至会有倒班。

这些辛苦的背后,当然也会有小小的回报,当下最火爆的是2021-2022年,工资已经接近了顶峰,研究生工资普遍在20w-30w(甚至不算上加班),但是换个角度看,你去其他行业,只要是正常的工科专业,工资会差点,但是可能会更轻松一些。

其他网友建议:

1.Fab国内代工厂很多了,北京上海南京武汉合肥成都西安都有工作机会,但是做EE、PE类的工作很苦,需要熬夜,一般上二休二,吃青春饭,不过相对来说待遇还不错。
2.design house,前端比较看大学的学习水平,对芯片架构,设计语言要求很高,但是待遇也是超级高,上海的待遇下限差不多3w,苏州南京成都深圳都有非常多的工作机会,后端一般是测试和运营,测试待遇比设计稍差一点,对程序语言debug能力有要求,运营待遇再差一点,要求各个地方都略懂皮毛,但是不需要深入研究,我比较喜欢,可以打酱油。
3.封测待遇最差,工作内容最多且繁琐,生产/PE/QA等等,上海苏州武汉之类的地方都有很多封测公司。
4.材料设备供应商,大多数是国外的,材料像henkel hitachi nippon HDS Mitsui 深南之类的,做业务的收入应该还行吧。设备 disco 泰瑞达 ESEC ASM TOWA KNS Advantest,做设备支持就是出差很多。
5.销售或者终端应用类,也是内卷方向。
如果还是迷惑,建议大家看看这本书《你的降落伞是什么颜色》,石大小生在fab里经常看的书,然后找到了自己的职业方向。
以上,欢迎留言点赞转发三连。

最后,石大小生建了一个半导体行业交流群,感兴趣的朋友可以加入,先加小编(务必备注公司+姓名,否则不予通过,感谢理解),谢谢。

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