让仿真变成生产力
前沿热测试技术介绍：分享封装、PCB等领域的最新热测试手段。
热-结构-可靠性仿真应用：解析如何通过仿真技术提升产品的综合性能。
新一代热设计软件应用：介绍支持快速设计的热仿真软件，助力设计效率实现飞跃式提升。
多层次热设计优化：从封装级到系统级，全面解析热设计仿真优化策略，涵盖多物理场分析。
行业问题与对策分享：针对汽车电子与半导体行业中常见的散热设计难题，分享实战经验与高效解决方案。
2024年11月1日 13:00至16:30
上海市浦东新区平家桥路36号
晶耀前滩5号楼9楼
主要议程：
热测试、热仿真及可靠性综合方案介绍 数字孪生技术在电子产品开发与运维领域的应用 基于自主软件的电子产品结构可靠性仿真方案 新一代电子散热分析专业软件 电子产品可靠性分析软件介绍 热设计工程案例介绍
报名方式
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报名截止日期为10月30日，成功报名后将发送相关信息至您的邮箱，请注意查收。
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