Flexwave在光刻机中的应用主要是由ASML和蔡司合作开发的用于像差校正的技术，以下是一些相关应用案例：
• 提高套刻精度：在芯片制造过程中，光刻机需要将复杂的电路图案精确地转移到晶圆上，这要求极高的套刻精度。Flexwave技术通过实时快速地调节光路中的像差，能够有效降低成像的像差，从而使光刻机在多次曝光过程中，能够更精准地将图案套刻在晶圆上，提高了芯片制造的良品率和性能。
• 实现复杂图案光刻：随着芯片制造工艺的不断进步，芯片上的电路图案越来越复杂，对光刻机的分辨率和成像质量要求也越来越高。Flexwave可以引入像差，将最终成像修正成想要的结果，如同光刻机的“photoshop”功能，能够更好地控制曝光图形的精确度，从而实现更复杂、更精细的电路图案光刻，满足高端芯片制造的需求。
光刻机中的FlexWave主要由以下部分组成：
透光介质
这是FlexWave的核心部件，通常是一种特殊的光学材料，具有良好的透光性和折射率可调节性，能够在光路中对光线的传播产生影响，从而实现对成像的控制.
网格划分
透光介质被划分为面积相同的网格，这些网格构成了像差调节的基本单元。每个网格都能够独立地控制光线的相位，从而实现对波前的精确调整.
透明电极电热丝
在每个网格中分布着由透明电极制成的电热丝。通过对电热丝施加电流，可以产生热量，进而改变网格内透光介质的温度。由于温度的变化会导致折射率的改变，所以可以实现对每个网格折射率的单独控制，从而达到调节光线相位的目的.
控制线路
包括Gateline和Dataline，其作用类似于液晶显示器的控制线路，通过选择不同的Gateline和Dataline，可以精确地控制每个像素点（即网格）的开关状态，进而实现对透光介质上每一个像素点折射率的精确控制，最终达到对整个成像的像差进行控制的效果.
在实际使用中，flexwave 不仅可以用来修正透镜产生的像差，而且可以修正光罩的三维效应和透镜加热效应（lens heating effect)导致的像差，增大光刻工艺窗口和线宽均匀性。
基于Flexwave,ASML还进一步开发了光照条件、光照和波前的协同优化的SMO Flexwave。它能将这三种结合起来对光刻层中的一组关键图形（critical clips）做联合优化计算，寻找最佳光照条件、光罩OPC修正以及波前修正。
