早报精选
1、六部门：到2029年数据产业规模年均复合增长率超过15%。
2、工信部：到2027年建设1万个5G工厂。
3、幻方大模型DeepSeek：未授权任何人员参与机构投资者交流会，网传交流信息不实。
4、中国有色金属工业协会锂业分会：11月锂辉石提锂企业部分排产增加，锂价有所回升。
宏观新闻
1、《中华人民共和国政府和新加坡共和国政府关于进一步升级<自由贸易协定>的议定书》将于2024年12月31日正式生效。在规则方面，双方在服务贸易、投资、电信服务等领域建立高标准制度性安排，并进一步拓展数字经济等新兴领域合作。
2、30日从全国民政工作会议上获悉，我国将在2025年制定低收入人口认定办法、低收入家庭经济状况核对办法，持续健全社会救助体系。除了完善制度规定外，民政部还将全面开展低保边缘家庭、刚性支出困难家庭认定工作，同时建立健全民政部门统一认定监测低收入人口、各职能部门协同救助帮扶的体制机制。
行业新闻
1、国家发改委等六部门发布关于促进数据产业高质量发展的指导意见，到2029年，数据产业规模年均复合增长率超过15%，数据产业结构明显优化，数据技术创新能力跻身世界先进行列。意见提出，重点围绕业务咨询、交易撮合、合规服务、金融服务等方面，培育一批数据服务企业。
2、工信部印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》的通知，到2027年，建设1万个5G工厂，打造不少于20个“5G+工业互联网”融合应用试点城市。其中还提到，引导金融机构、产业投资基金为符合条件的“5G+工业互联网”、5G工厂项目提供金融支持。
3、近期，一份关于DeepSeek发布历程、优化方向的专家会议纪要文件在业内流传，对此，幻方大模型DeepSeek向财联社独家回应称，公司未授权任何人员参与券商投资者交流会，所谓“DeepSeek专家”非公司人员，所交流信息不实。
4、据中国有色金属工业协会锂业分会，2024年11月，受下游正极材料需求旺盛提振影响，锂辉石提锂企业部分排产增加；受季节影响，盐湖提锂产量有所下降。锂价有所回升，接近8万元/吨。
5、上海市人民政府印发修订后的《上海市非营业性客车额度拍卖管理规定》，其中提到，本市户籍，或者持本市居住证明且自申请之日前已在本市连续缴纳满1年社会保险或个人所得税的，可以申请参加拍卖。
6、商务部召开零售业创新提升工程推进视频会，推动零售业高质量发展。会议强调，目标是到2029年，初步形成供给丰富、布局均衡、渠道多元、服务优质、智慧便捷、绿色低碳的现代零售体系，努力把零售业打造成为扩大消费的渠道载体、保障民生的关键支撑、消费新场景的展示窗口、吸纳就业的蓄水池。
7、为推动大规模设备更新和消费品以旧换新工作，进一步促进汽车消费，南京市将于2025年1月1日起继续发放汽车消费补贴。机动车统一销售发票上的车辆不含税价在10万元（含）至20万元，补贴3000元现金/辆；机动车统一销售发票上的车辆不含税价在20万元（含）以上，补贴4000元现金/辆。
8、文化和旅游部资源开发司副司长魏立忠介绍，文化和旅游部将积极发挥协调统筹作用，鼓励和引导各地及平台设立专题页面，发布优惠措施，吸引游客体验冰雪，持续激发消费活力。据了解，北京市延庆区将在携程旅行和去哪儿旅行两个平台发放冰雪文旅消费券200万元。吉林与中国银联合作，计划投放冰雪消费券3000万元。
公司新闻
1、昊志机电公告，涉嫌操纵证券市场，董事长汤秀清被罚1.09亿元。
2、主板新规首家，*ST美讯触发市值退市，此前因虚假记载、欺诈发行被处罚。
3、海天股份公告，筹划重大资产重组事项。
4、利扬芯片公告，拟收购国芯微100%股权。
5、山西汾酒公告，拟每股派发现金红利2.46元。
6、悦康药业公告，未实施不正当营销行为，承诺将银杏叶提取物注射液全国挂网价格统一调整为11.2元/支。
7、今世缘公告，控股股东拟增持2.7亿元至5.4亿元。
8、燕东微公告，拟定增募资不超40.2亿元，用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。
9、柯力传感在互动平台表示，六维力传感器样品已测试合格并完成交付。
10、ST春天公告，因误导消费者的违法宣传行为被罚款120万元。
11、东软集团公告，拟购买思芮科技100%股权，股票复牌。
12、创维数字公告，2024年1-11月计提资产减值准备1.39亿元。
环球市场
投资机会参考
英伟达发布通用机器人模型RVT-2，训练效率提升6倍
上海规划打造超大规模自主智算集群
台积电或完成这类技术整合，预计明年送样
随带宽需求增加，光模块功耗随速率增加而上升，AI集群面临高功耗和成本限制。CPO通过更优的封装集成技术有效改善功耗，同时克服速率传输瓶颈，为新一代高速发展的光通信技术。随着数据传输速度要求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。中信建投研报指出，在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。
