11月25日，士兰微发布公告称，该公司于 2024 年 11 月 25 日召开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将 2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。
据悉，此前“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达到预定可使用状态日期预计为2024年12月，“汽车半导体封装项目（一期）”达到预定可使用状态日期预计为2025年9月。
士兰微指出，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。
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