作者丨吴海立
毫无疑问苹果明年将会推出史上最轻薄的iPhone手机也就是iPhone Air，据悉这款手机的厚度将会在5mm-6mm之间，目前iPhone 16手机的厚度为7.8mm，因此看起来iPhone 17 Air的观感将会十分地出色，此外明年的iPhone手机也将全面抛弃60Hz，转投90Hz或者120Hz刷新率。
因此，明年手机的使用体验将会大幅提升。然而对于iPhone Air来说，追求极致轻薄的副作用就是它牺牲了许多功能，例如实体SIM卡。
根据相关的报告，苹果iPhone 17 Air将会彻底砍掉SIM实体卡槽，原因是苹果的工程师似乎难以找到能够塞下SIM卡的办法，于是为了确保手机的厚度，只能牺牲SIM卡槽，这或许也将是iPhone旗下第一款全系采用eSIM卡的手机。
当然对于美国本土的用户来说，取消实体SIM卡槽问题不大，毕竟大部分都采用了eSIM卡，实体卡取消没有什么影响，不过对于我国的iPhone用户来说，取消SIM实体卡槽影响就相当大了，毕竟现在eSIM卡还没有完全普及，大部分用户还是采用实体SIM卡，如果iPhone 17 Air不能推出国行特供版，那么很有可能大家将会无缘iPhone 17 Air，这对于苹果来说显然是不能接受的。
暂时还不清楚苹果工程师是否会强行塞入实体SIM卡，来满足国行用户的需求，不过可以确定的是，为了让iPhone 17 Air能够顺利落地，苹果做的牺牲也是挺大的，包括采用自研但不是完全体的5G基带，此外估计苹果也将在电池容量上有所牺牲。看起来iPhone 17 Air类似于iPhone X一样，更像是一款试验品。
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