天玑8300芯片于2023年11月发布，是一款性能和口碑有不错表现的中端处理器，采用台积电第二代 4nm制程，基于Armv9 CPU架构，CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，峰值性能提升20%，功耗节省30%，同时搭载6核GPU Mali-G615，性能提升60%。
而据数码闲聊站透露，天玑8400芯片目前样片跑分设定在170万到180万左右，跑分方面大幅度领先于竞品高通骁龙8s Gen 3移动平台。不过，随着新款旗舰芯片的发布，天玑9300和高通骁龙8 Gen 3也开始向更低价位段下探，天玑8400也面临着一定的竞争压力。
综合此前各家厂商的天玑机型和近期爆料，天玑8300芯片可能出现在vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新机上。此外，iQOO、realme真我等品牌可能也将推出天玑8400新机，但大概率在2025年才会问世。
