友联参加第十届上交会 “一带一路”国际技术项目对接会并与国际创新委签署合作协议

文摘   2024-06-23 11:55   上海  

6月14日,第十届上交会 “一带一路”国际技术项目对接会在上海世博展览馆顺利举办,中国国际科技促进会会长段洣毅出席,中国外商投资企业协会副会长原高强作视频发言,普陀区副区长肖立致辞。



全球高校上海校友联盟(友联)理事长李志田率团参会,并与国际创新委签署战略合作协议,将进一步推进和阿联酋、巴基斯坦、土耳其、多米尼加等国家驻上海总领事馆洽谈,协助更多有出海需求的企业走出去、创未来。







对接会以“沪建创新之路,共赢和合发展”为主题,多家企业、组织与共建“一带一路”国家深入开展技术合作并落子普陀真如,签约项目涵盖航空航天、海水淡化、纳米产业、跨境电商、国际合作实验室等领域,为企业持续搭建精准有效的出海平台,实现经贸科技合作高质量发展。

活动现场,与会领导共同为“中国国际科技促进会国际科技产业创新工作委员会(简称国际创新委)”揭牌,宣告这一国际科技合作新平台正式扎根普陀真如,将肩负起促进国际科技产业交流、深化国际合作、引领科技金融融合的重任。

友联常务理事吴献斌任际创新委副主任兼秘书长。



此次对接会在中国国际科技促进会、中国外商投资企业协会、上海市普陀区人民政府指导下,由中国国际科技促进会国际科技产业创新工作委员会与上海真如城市副中心共同举办,巴基斯坦伊斯兰共和国驻上海总领事馆代表、土耳其驻上海总领事馆代表、多米尼加共和国驻上海总领事馆代表等外宾出席。


在“一带一路”倡议引领下,友联将持续携手深化国际科技合作,集聚更多全球资源,联合更多国    内外企业和组织为“一带一路”可持续科技创新贡献力量。

图文编辑:丁仕理

审阅:李志田、吴献斌

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