关于明年的iPhone 17系列，最近又有新爆料流出。
据天风国际分析师@郭明錤透露，明年iPhone 17系列中不仅将采用苹果自研5G基带，还将引入苹果自研WiFi 7芯片，该芯片将基于台积电N7工艺制造。
从苹果的战略布局来看，其计划在未来三年内将几乎所有产品都过渡到自研WiFi芯片。
此举在降低成本并提升产品性能的同时，也降低了苹果对外部供应商的依赖。
上个月Digi Times表示，苹果至少部分将于2025年推出的新款iPad可能会搭载苹果自研WiFi芯片。
此消息进一步印证了苹果在自研芯片领域的积极推进。
此外，还有消息称，苹果内部正在研发蓝牙芯片，预计iPhone未来将打造芯片一体化。
但归根结底，对于iPhone用户而言，无论是采用哪种芯片，大家最关心的还是实际的体验，更期待信号的稳定性和网络速度的提升。
