今年9月19-21日，国际胶粘剂及密封剂展（ASE CHINA 2024）即将在上海新国际博览中心举办，将展示创新粘合剂、胶粘带和功能性薄膜产品在汽车电子、集成电路、显示屏、消费电子行业的应用。电子粘接行业巨头汉高、3M、陶氏、康达、硅宝、之江等600+高性能粘接密封新材料技术供应商齐聚上海。ASE CHINA 2024特设汽车电子及消费电子粘接新材料产品专区，助力储能、新能源汽车行业发展。
大牌展商&精彩展品
01
解锁汽车电子新方案
汉高（展位号N4402）推出“高性能芯片粘接胶”
ASE CHINA 2024
ASE CHINA 2024
汽车系统是如何做到控制车辆导航的?发动机系统如何能够提供稳定快速的响应的呢?答案是这一切都离不开微控制器(MCU)集成电路，它是高级汽车中不可或缺的组成部件。它不仅在汽车系统中至关重要，在工业系统中也担负重任，精确掌控着工业机器人和复杂机械系统。
因此，高I/O(输入输出比)的 MCU必须具备出色的可靠性、抗振、耐热，以及应对其他性能极限的能力。同时,在越来越“卷”的汽车市场，成本控制也是重要的考量因素。兼顾两点,下一代MCU的设计正采用裸铜(Cu)引线框架来满足可靠性和成本要求。
目标应用
高可靠性：达到车规级0级标准；导热率同类最佳；低模量确保大型芯片出色的应力管理；与银/PPF引线框架兼容；
优秀的作业性：良好的点胶性能；长达两小时的开放时间和24小时的静置时间
适用性广：面向未来器件的产品配方；实现应用内功能的稳健性；
安全环保：不含PFAS；配方含有38%来自生物质的可再生碳基材料
02
德邦（展位号N4420)
引领芯片封装技术变革
ASE CHINA 2024
在半导体技术迅猛发展的今天，芯片封装的每一个细节都至关重要。德邦（展位号N4420）芯片底部填充胶，作为一种创新材料，正在引领封装技术的变革。它不仅增强了芯片的机械稳定性，还有效提升了电子产品的防潮和热管理性能。
*德邦于2023上海胶展展示的集成电路封装方案
芯片级底部填充胶
用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充，此处的精度一般为微米级，对底部填充胶要求较高。
粘度较板级底填高
可靠性要求更严格，耐回流焊能力更强
填充过程底板预热和增加负压工艺
*2023上海胶展德邦展位人山人海
PCB板级底部填充胶
用于封装基板与PCB印制电路板互连的焊球之间的填充，焊球之间的间隙精度为毫米级。
粘度低，在1000cps以下，流动性好
低卤素，腐蚀性低
低CTE，低应力体系
德邦（展位号N4420）底部填充胶作用
为芯片提供部分机械支撑，分担振动、跌落等动态冲击载荷下焊点所受的机械应力，提升芯片及系统可靠性。
缓解温度变化过程中，由于CTE不匹配所产生的应力，防止焊点断裂。
03
晶华新材（展位号N3300)-折叠OCA产品
已成功实现国产替代
ASE CHINA 2024
近日，晶华新材（展位号N3300）在投资者互动平台表示，目前国内企业通过技术创新和成本优势，已经在部分市场实现突破，特别是消费电子领域。目前公司的折叠OCA等产品已经被国内手机头部企业运用，成功实现了国产替代，位居国内行业领先地位；消费电子市场是充分竞争的市场，公司将持续研发投入，实现技术突破，做好产品的研发和升级，承担国产品牌的使命。
晶华新材耐折弯OCA
这款折叠屏专用的耐弯折且低模量的光学胶产品，在折叠手机的触控膜、偏光片、薄膜盖板等功能膜之间都有OCA光学胶。
普通OCA胶流动性非常大、内聚性一般，挤压后非常容易变形，折叠屏弯折次数达到20万次以上，因此要求耐折弯OCA光学胶的耐弯折和可靠性大幅提升，耐折弯OCA光学胶在开合过程中还需要保持流动性同时不能脱落,无论折叠屏遭遇何种“摧残”都要保证各层功能膜的结构稳定。
在消费电子方面，晶华新材（展位号N3300）折叠胶带已实现在折叠屏手机应用场景上的突破与实现量产，公司通过模切厂商及组装厂向各主流消费电子终端客户提供胶粘新材料一站式的综合解决方案，已被国内外知名手机品牌厂商应用于最新产品与预研产品上。公司与国内面板企业建立长期稳固的合作关系，多款产品实现了国产化替代，是行业内终端厂商本土化的材料供应商。
04
IGBT模块封装解决方案：
上海拜高高分子（展位号N4108）
ASE CHINA 2024
IGBT功率模块被视为电力传动系统的心脏。
IGBT模块封装是将多个IGBT芯片集成封装在一起，目前流行的IGBT封装有引线型、焊针型、平板式、圆盘式四种。
灌封技术主要是隔绝模块与外界环境的接触保护内部，确保模块的安全性和可靠性，相比常见的电子产品灌封，IGBT模块灌封材料要求会更高。IGBT会承受高电压和大电流，灌封材料的绝缘强度尤为重要。
上海拜高高分子-IGBT灌封材料
SIGEL8606透明双组份自修复有机硅凝胶固化后形成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。
1:1加成型，粘性强
高伸长率;柔软性佳，消除机械应力
高温电绝缘性优良，对高压提供保护
防水、防腐、防潮、耐化学介质性能优异
长期使用温度范围 -50-200°C
03
安佐化学（展位号N3449）
偏光片用压敏胶（PSA）
助力液晶显示、消费电子行业发展
ASE CHINA 2024
偏光片是LCD、OLED面板制造过程中不可或缺的原材料，目前中国本土LCD、OLED面板产能占比全球分别为62.1%、29.4%，从产能集中度看，京东方、华星光电、惠科股份占比中国LCD产能已超过90%，而OLED产能是京东方一家独大。2023年，中国本土偏光片需求达到了约3.8亿平方米，占比全球65%左右，但是我国偏光片产业链中95%以上压敏胶采用进口产品，而光固化压敏胶基本100%依赖进口。
压敏胶制品在显示器中的应用
安佐化学（展位号N3449）有限公司成立于2013年10月，是一家专业从事溶剂型丙烯酸酯胶粘剂的研发、生产、销售及配套服务的新材料企业，公司产品主要用于汽车、家电、电子（模组、显示及半导体）及建筑等行业。公司先后获批国家高新技术企业、国家科技中小企业、博士后工作站、浙江省高性能胶粘剂企业研究开发中心。
偏光片PSA产品Y-2603
Y-2603是一款光学偏光片用PSA，应用于偏光片与液晶玻璃的贴合，具有优秀的信赖性和光学性能。
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国际胶粘剂及密封剂展 ASE CHINA 2024展厅地址位于上海市浦东新区龙阳路2345号-上海新国际博览中心2号入口厅（北大厅）及3号入口厅（东大厅），毗邻7号线花木路站。
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