1、镁伽全自动OVERLAY量测设备
特点：新一代高精度、高速度双面套刻量测设备。
技术融合：国内首款融合了可见光单面、可见光双面、红外透射三种测量方法。
精度：双面量测重复精度≤±50nm，单面量测重复性精度≤±5nm。
应用场景：满足先进封装叠片工艺的套刻对齐、芯片对齐性能要求，以及全球先进MEMS晶圆厂标准。
2、镁伽全自动晶圆AOI设备
性能：高性能检测设备，专注于产品良率管理。
技术：具备基于AI技术的ADC功能，缺陷分类准确性≥98%。
检测能力：可检出晶圆表面的系统性缺陷和随机缺陷。
效率提升：采用AI视觉融合算法技术，提升70%+缺陷检测效率。
3、镁伽激光切割机
特点：高精度、高效率的精密激光引导切割设备。
系统：携带FDC焦点深度控制系统，适应±15mm片厚误差。
工艺：独创无涂覆及清洗工艺方案，干式非接触式切割。
良率：加工良率>99%。
创新结构：自研劈裂翻转结构，实现无人值守操作。
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