【主线二】半导体:自主可控迫在眉睫,并购重组历史机遇(附股)

文摘   2024-11-10 18:11   浙江  

一、事件催化

①美方强硬派议员要求五大半导体设备商12月1日前提交中国市场敏感信息,美国政府将限制对华出口。芯片设备制造商寻中国零部件替代品,并避免中国投资者或股东,中美半导体领域或逐渐脱钩。

信中要求这些公司在 12 月1日之前提交以下信息:按收入计算,其在中国的前30 名客户、对某些国家安全或限制贸易名单上的公司的销售情况,任何将制造业务从美国转移到海外的计划,以及自2021年1月1日以来发往中国能运行14nm及7nm设备年度数量等。此次要求补充的13条信息非常具体,我们认为后续美国及其盟友或将继续加紧对华半导体设备限制。

②11月8日,据集微网,台积电已经向目前所有大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,暂停所有的7nm含7nm以内的芯片给中国大陆客户AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺制程的芯片。

从周末台积电的回应以及各方求证,基本确认为真。也就是说,国内所有7nm及以下AI芯片将无法通过台积电等海外代工厂流片代工,至于非AI的先进制程芯片迟早也面临着同样的风险。据多家媒体或自媒体后续跟踪的情况来看确有此事而且不止台积电,三星也在核查国内半导体往先进制程发展是势不可挡的大趋势,而海外的围堵给了国产供应链崛起的历史机遇。

③“上海证券交易所将进一步发挥科创板改革‘试验田’功能,持续深化改革,全方位支持新质生产力发展,努力将科创板打造成为推动新质生产力发展的排头兵和生力军。”上交所副总经理王泊11月8日在2024年上交所国际投资者大会上表示。

王泊透露,上交所将加快推动“科创板八条”落地见效,丰富股债融资、并购重组、股权激励等多层次资本市场制度供给。加大科创领域并购重组支持力度,支持上市公司用好用足并购重组工具。

二、回顾2017年特朗普上台,国内半导体屡亮红牌

1)对中国发起“301”调查,该调查成为其率先发起“贸易战”、加征关税的关键一步;

2)签署《2018年出口管制改革法案(ECRA)》,特别强调在新型科技和先进技术领域的出口管制体系,被视为“史上最严”的出口管制政策,允许商务部工业与安全局按需更新“管制条例实体清单”对中国芯片企业实施出口管制。

回顾其上个任期,曾多次对中国商品加征关税,包括针对高科技产品的关税措施,科技制裁可能是未来方向之一。而在近期,美国商务部工业与安全局(以下简称“BIS”)于2024年9月6日发布了一项临时最终规则,实施对量子计算、半导体、增材制造及栅极全环绕场效应晶体管相关物项和技术的全球范围内的出口管制。2024年10月21日,BIS发布公告,宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单。综上来看,外部环境有望加速自主可控产业进展。

目前包括福建晋华、华为、中芯国际、长江存储、寒武纪、鹏芯微、上海微电子等均在限制清单中。接下来“限制清单”可能进一步扩大。科技自主可控,自立自强是中国掌握全球科技发展主动权的必经之路。

三、半导体赛道并购重组频现,整合资源加速产业发展

据集微网不完全统计,截至10月13日,今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。而头顶“并购重组+半导体”题材,多家上市公司在二级市场上收获热烈反响。自10月14日复牌以来,光智科技已经连续斩获三个20cm涨停;双成药业“杀出”20天18板,10月17日盘中,双成药业走出“天地天”行情;富乐德10月17日复牌,开盘即20cm封板。并购重组市场的活跃,与相关支持配套政策的持续发力密不可分。

并购六条后,彻底将资本市场并购重组推向高潮。作为高度依赖技术创新的领域,并购对半导体企业来说,一直是攻城拔寨的利器,此轮并购潮,半导体依旧扮演着领头羊的角色,叠加近来火热的行情,也让不少参与其中的企业获得了市场的青睐。作为投入高、回报周期长的典型代表,半导体行业积极响应并购政策,欲借助并购实现节约时间成本、深化布局产业链等目的。


政策推动外,半导体行业并购潮起,一方面是半导体行业正处于周期底部,另一方面当前半导体行业仍处于低估值状态。


四、重点关注标的


百***(6*****)


1、2024年11月6日电,公司参股企业芯慧联芯自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付,客户为国内头部芯片制造企业。据悉,该2台设备由芯慧联新100%全流程自研开发,其中,D2W设备是全球首台D2W HB一体机,可通过3D化IC技术弥补光刻机制程的不足。

2、2024年10月7日晚公告,全资子公司拟以7亿元增资“芯慧联”,增资后直接持有其46.6667%股权,同时,公司还决定对芯慧联分立派生出的“芯慧联新“增资不超过人民币1亿元。芯慧联主要从事半导体专用设备研产销。10月28日盘后公告,公司回复上交所相关问询函。

华***(0*****)

1、2024年10月7日公告,公司完成对锐信图芯股权收购及增资的工商变更登记,公司持有锐信图芯43.18%股权为单一最大股东;公司在锐信图芯董事会席位占三分之二,已完成董事选任并工商备案,能够决定董事会决议事项。

2、目前公司TOPCon电池片转换效率已达26.5%,处于行业领先水平。

3、公司旗下重庆新润星科技公司,涉及智能机器人的研发及销售。

容***(3*****)

1、公司的光刻胶产品包括PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等,PCB光刻胶所需原材料已经国产化,显示用及半导体光刻胶有部分原材料需要进口。目前正在建设珠海光刻胶及其配套化学品新建项目,预计项目达产后将会新增1.2亿平米感光干膜及1.53万吨显示用光刻胶/半导体光刻胶的产能。

2、公司目前量产的运用于面板行业的主要产品是TFT阵列用正性光刻胶,已达到国际同类产品相当的水平。


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