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10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（下称“《行动方案》”）。方案明确，力争到2030年，广东取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台。
其中在芯片材料方面，提到将大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。
大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。大力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器、PLC分路器、AWG光栅等光器件及光模块核心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化。
近日，据知情人士透露，德国工业巨头西门子公司即将达成一项重大交易，拟收购美国工程软件开发商Altair Engineering Inc.。若此次收购成功，这将成为西门子有史以来规模最大的一笔收购，标志着西门子在数字化转型和软件驱动型产品线上的又一重要布局。
据了解，Altair Engineering Inc.是一家总部位于美国密歇根州特洛伊市的知名软件制造商，专注于为航空航天、汽车、能源和金融服务等多个行业提供工程软件解决方案。其技术实力和市场地位在行业内有着广泛的认可，特别是在仿真和人工智能驱动的创新方法方面，Altair凭借一整套高保真和高性能物理求解器、市场领先的优化和HPC技术，以及用于开发AI和数字孪生解决方案的端到端平台，为客户提供了强大的支持。
近日，英飞凌宣布已成功将其硅功率晶圆的厚度减半至20微米（μm），实现了前所未有的技术突破。这一突破显著降低了晶圆衬底电阻和整体功率损耗，优化了功率器件的碳足迹，为下一代电子产品的性能提升和能效优化奠定了基础。
据英飞凌电源和传感器系统部门的Adam White介绍，这种20微米的功率晶圆是目前市场上最薄的硅功率晶圆。与传统硅晶圆相比，其厚度减少了50%，基板电阻也相应降低了50%，进而使功率系统中的功率损耗减少了15%以上。
7、大众拟关闭德国至少三家工厂，裁员数万人
近日，大众汽车工会主席在10月28日宣布了一项重大计划，即关闭位于德国的至少三家工厂，裁员数万人，并缩减其在德国剩余工厂的规模。这一消息引发了广泛关注，标志着大众汽车正在进行一场比预期更深层次的改革。
据大众汽车工会主席透露，该计划旨在通过优化生产结构和降低成本，提升大众汽车的全球竞争力。近年来，大众汽车面临着来自亚洲竞争对手的激烈竞争，以及电动化转型的巨大压力。为了应对这些挑战，大众汽车管理层决定采取果断措施，进行一场全面而深入的改革。此次计划关闭的德国工厂中，至少有三家将停止运营，裁员数万人。
8、拉普拉斯上市
10月29日，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（股票简称：拉普拉斯，股票代码：688726）成功登陆上交所科创板。公司本次公开发行股票数量为4053.26万股，发行后公司总股本为4.05亿股，发行价17.58元/股，保荐机构为华泰联合证券。
至当日收盘，拉普拉斯股票大涨286.3%，报67.91元/股，总市值275.3亿元。
9、联想起诉中兴通讯侵权
最近，联想集团与中兴通讯之间的专利纠纷在英国高等法院引起了广泛关注。案件编号为HP-2024-000038，联想集团及其相关子公司共六家作为原告，起诉中兴通讯及其相关子公司以及在英国的三家经销商侵犯了联想的一项或多项专利。
此次联想起诉中兴通讯，最大的用意可能是希望英国法院能够对其与中兴通讯的案件做出费率裁决，从而增加联想在后续谈判中的筹码。这一策略在联想与爱立信的诉讼中已经得到了应用。此外，联想选择用专利起诉中兴通讯，也可能是在此基础上寻求交叉许可的机会，以确保自身运营的自由，而不仅仅是执行个别专利。
10、晶升股份可视化8英寸电阻炉
10月26日，据“证券时报”消息，晶升股份已成功研发了可视化的8英寸电阻法SiC单晶炉，晶体良率可提升20%以上，目前该设备已在客户端通过验证。据悉，晶升股份研发的8英寸电阻法碳化硅单晶炉能够使碳化硅晶体生长过程变得“可视”，从而降低了研发成本，并为8英寸衬底的量产提供了设备基础。
以上。
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