最近，在资本市场有一个版块迎来了久违的大涨，那就是汽车芯片。像满坤科技（301132）、力芯微（688601）、全志科技（300458）等玩家的涨幅都超过了10%，用实际行动温暖了投资者的心。
汽车芯片板块
无独有偶，在国外的资本市场，摩根大通以每股平均240.01美元的价格，增持了来自欧洲的汽车芯片行业领军者恩智浦半导体，显示出这位金融巨头对汽车芯片前景的看好。
要知道，从两年前美联储加息周期至今，全球的汽车芯片玩家们一直都在应对全球库存过剩以及电动汽车需求放缓的局面，以意法半导体为例，公司在今年在第二季度实现营收32.3亿美元，同比下降25.3%，净利润更是下滑了64.8%，可见汽车芯片整个行业景气度之低。
不过直到最近，汽车芯片开始有了复苏的影子，其中比较重要的细分领域又属MCU（控制芯片），据专业机构预测，虽然今年车用MCU市场价格同比预计下降约8%~15%，但是，预计车用MCU市场规模约为109亿美元，同比仍然增长8.3%。
那么，车用MCU真的能如机构所愿，重新支棱起来吗？国内玩家的生存环境如何？笔者今天就带你来一探究竟。
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01
简单来说，一辆汽车中的芯片数量在300-800颗不等。其中负责计算处理的主要是MCU和SoC（系统级芯片），传统燃油车的MCU比重较大，随着汽车电动化和智能化的发展，SoC的用量在大幅的增加。
而汽车则是MCU芯片的主战场（需求比例接近40%），像奥迪豪华型SUV就使用了约40个MCU，动力、底盘、车身、仪表等基本的功能控制中，都可以看见它的身影。
展望未来，随着电子电气架构从分布式向中央集成式演进，能够同时替代多个小型电子控制单元（ECU）的高性能MCU就将变得更加不可或缺，这也是一个结构性的机会，预计高端MCU的数量和单价会提升。
所以，未来MCU的技术大概率会继续进步，比如制程升级，英飞凌与台积电合作的为28nm eRRAM（阻变存储），这也是帮助MCU实现制程突破的最大帮手之一。再比如MCU+AI的组合，其实现在MCU里面的FPU（浮点处理单元）、DSP（数字信号处理技术）等已经能做一些AI任务了，赶上最火的“风口”。
据中泰证券预测，明年的车用MCU芯片的市场规模将突破120亿美元，近些年的年均复合增长率超过了12%，虽然增速比不过新能源车IGBT、自动驾驶SoC、车规NAND，但从体量上来看最大的仍然是MCU。
所谓瘦死的骆驼比马大，更何况MCU不是瘦死的骆驼。
02
纵观车用MCU的竞争情况，多数的市场还是被国际巨头占据，以瑞萨、英飞凌及恩智浦为代表三大厂商就占据了约65%的市场份额，这几家厂商之间的整体差距都很小，垄断地位比较稳固的。
车用MCU芯片竞争情况
但是不同玩家还是各有侧重的，比如英飞凌擅长底盘、动力域控制，恩智浦擅长雷达控制，瑞萨抱紧日本整车厂的大腿，产品覆盖面会更广一些。在MCU晶圆代工领域，台积电是当之无愧的王者，占据了全球车规级MCU晶圆代工出货量70%的份额，地位之高，无可比拟。
而且MCU的价格上来看，未来随着新兴供应商价格战、通货膨胀和产品替代的影响下，MCU的销售价格预计不会有很大的增长。去年的MCU平均价格是0.93美元，专业机构预测未来几年可能低至0.88美元，到2029年将在0.90美元左右。
但是即便是垄断，玩家的业绩也没有很明显的提升，甚至出现了下滑。就比如恩智浦，今年第二季度的营收和营业利润分别下滑了5.2%和3.95%，尤其是公司的汽车芯片业务，更是同比下降了7%。但是恩智浦还是比较乐观的，公司预计今年3-4季度业绩将迎来反弹。
事实胜于雄辩，从我们开篇说到的摩根大通的增持，以及分析机构对恩智浦的股价预测，就可以看出，行业处于复苏之中，所以不少投资者还是充满了信心。
03
将目光转回国内，在"缺芯"、贸易摩擦频繁等事件的背景下，这些年肉眼可见，国内MCU企业发展势头迅猛，比如芯旺微、杰发科技、芯驰科技等玩家，都在这个领域找到了一些突破点。
像国芯科技（688262）、比亚迪半导体等厂商均有通过车用验证的MCU产品，主要从一些中低端的产品开始入手，实现从0到1。
毕竟，车用MCU认证门槛高、认证时间长，在我国汽车芯片进口率超过95%的当下，能有突破，已经属实不易。
要说未来哪一类国内玩家能够赢下这场艰难的战役，笔者相信一定是能够具备底层核心竞争力，能够不断自我迭代，支撑市场现在及未来需求的玩家。
