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1、光刻机巨头 ASML股价创26年来最大跌幅
10 月 18 日消息，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）因为提前泄露了财报数据，且显示业绩大幅下滑。参考ASML今年第三季度财报获悉，该公司本季度订单大幅减少，总订单金额约为 26 亿欧元（约 200.95 亿元人民币），不到上一季度近 56 亿欧元（约 432.82 亿元人民币）的一半。
受此消息影响，ASML在美国上市的股票重挫16%，创下26年来首次最大跌幅。目前ASML市值已蒸发 600 多亿欧元，失去欧洲市值最高科技公司头衔，德国软件巨头思爱普市值暂居欧洲科技公司之首。同时其股价也带崩半导体板块股和科技股，导致费城半导体指数大跌超过5%，创下9月初以来最大单日跌幅；而以科技股为主的纳指跌逾1%。
2、惠普中国台湾确认裁员
美国顶级电脑制造商惠普（HP）正对其全球供应链结构进行大规模调整，以降低潜在风险并确保供应链的稳定性。据知情人士透露，惠普已显著缩减了中国台湾团队在采购决策中的参与度，并将更多职责转移至新加坡，同时增设了多个相关职位，以强化其全球供应链的灵活性和韧性。
此次调整中，惠普将采购决策的核心职能从中国台湾转移至新加坡，这一举措被视为是对地缘政治风险的直接回应。新加坡作为亚洲重要的金融和商业中心，拥有得天独厚的地理位置和成熟的商业环境，成为惠普调整供应链结构的理想选择。
3、英特尔在美国裁员2200人
据美国报道，英特尔本周解雇了 2250 多名美国员工。从俄勒冈州的 1300 人，到亚利桑那州的 385 人，再到加利福尼亚州的 319 人和德克萨斯州的 251 人，数百名员工在不同地区相继被裁。美国联邦法律要求公司在大规模裁员时向州和地方官员披露情况，也正因如此，这些数据得以公布于众。
4、黄仁勋：员工将增加到5万人
近日，英伟达 CEO 黄仁勋的一番言论更是引起了业界的广泛关注。他表示，公司有意将员工人数增加到 5 万人，并部署 1 亿个人工智能助手。
他们将在芯片设计、软件开发、算法研究等各个领域发挥自己的专业才能，推动英伟达在 AI 技术上不断突破。同时，大规模的人才储备也将使英伟达在激烈的市场竞争中占据更加有利的地位。
5、纳芯微收购麦歌恩
近日，纳芯微宣布对麦歌恩的股权收购取得重要进展，从原本的79.31%股权提升至100%，实现了对麦歌恩的全面整合。这一收购不仅彰显了纳芯微在半导体市场的雄心壮志，更将对整个行业的竞争格局产生深远影响。
此次收购，无疑为纳芯微的未来发展注入了新的动力。作为科创板上市的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微一直致力于在汽车电子、工业控制等高增长市场深耕布局。而麦歌恩在磁传感器领域的深厚积累和技术优势，无疑将为纳芯微在这些领域的发展提供有力支持。
6、视涯科技拟IPO
10月14日讯，近日，证监会披露了海通证券关于视涯科技股份有限公司（简称：视涯科技）申请辅导备案登记的请示。《科创板日报》记者独家获悉，该公司已于2022年完成股改。
视涯科技以元宇宙视觉技术供应商为定位，专注于新一代半导体 OLEDos 显示器的研发、设计、生产和销售。其关键产品是指甲盖大小的微型显示器件，以单晶硅作为驱动背板，精度远高于传统器件。在仅 0.49 英寸的显示屏上，光刻了 600 多万个子像素，能为 VR、AR 产品提供更真实、沉浸的视觉体验，且更轻便舒适。公司建成了专注于 12 英寸晶圆的硅基 OLED 微型显示器件生产线，相较于传统 8 英寸晶圆，成本更低、技术平台更先进。目前已成功掌握电流驱动、高刷新率、广色域、叠层白光 OLED 器件等关键技术，累计申请专利 420 余项。同时，IC 设计也是公司的重要竞争力，拥有实力雄厚的研发团队和创新平台。
7、莱普科技：碳化硅设备相关项目将完工
10月14日，据“成都发布”官微消息，莱普科技的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目目前正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。
莱普科技成立于2003年，是国内集半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的厂商。在功率半导体领域，莱普科技的硅基IGBT激光退火设备及碳化硅欧姆接触激光退火设备与进口厂家同厂比对并胜出，销售至株洲中车时代半导体、无锡华润上华、上海积塔半导体等企业。
8、钜芯半导体：新建SiC生产线
10月17日，据“辽宁融中心”消息，大连市中韩经济文化交流协会、韩中文化协会及安徽钜芯半导体科技有限公司在安徽省池州市举行了签约仪式，此次合作的核心内容围绕碳化硅衬底、碳化硅外延片及汽车空调关键零部件的生产展开。三方将充分利用各自在资源、技术、市场等方面的优势，共同打造高质量的碳化硅产品生产线。
钜芯半导体成立于2015年6月，主要从事半导体功率芯片及器件研发、生产和销售。该公司旗下还在建一个“特色分立器件项目”，总投资5亿元，开发建设包括轴向半导体分立器件以及框架半导体分立器件等产品，全面达产后实现年产 6 亿只半导体特色分立器件能力。
9、优晶光电扩产
10月14日，据“工程建设验收公示网”消息，优晶光电大尺寸碳化硅设备及生长技术实验项目已通过能评验收，现已公示。
项目位于张家港市杨舍镇，总投资3000万元，租用苏州恒嘉晶体材料有限公司空置厂房1687.5㎡，新增设备包括6吋碳化硅长晶炉22台、8吋碳化硅长晶炉4台，同时利用恒嘉晶体的冷却水风塔5台、循环水泵2台、空气压缩机2台，建成后主要用于碳化硅长晶研发实验，研发产品不外售。
10、晶驰机电：SiC外延设备项目将投产
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项目分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。
晶驰机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，致力于碳化硅、金刚石、氮化铝、氧化镓等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
以上。
最后，石大小生建了一个半导体行业交流群，感兴趣的朋友可以加入，先加小编（务必备注公司+姓名，否则不予通过，感谢理解），谢谢。
