来源：北美商业电讯
2022年，拜登总统签署了《芯片法案》，其中包括390亿美元的美国芯片生产制造业激励措施，以及132亿美元的半导体研究和劳动力发展资金。除了创造美国就业机会外，政府还希望确保供应链安全，减少美国对亚洲生产的先进芯片的依赖。
据彭博社报道，目前有超过90%的补贴已经拨付。但这笔资金尚未完全到位。美国商务部表示，在已获得资金的24家半导体制造商和供应商中，只有两家宣布了具有约束力的协议，其中包括约66亿美元的总资金。
拜登政府正在努力在当选总统唐纳德·特朗普（他曾批评过《芯片法案》）于明年1月上任之前敲定上述协议。今年4月，美国商务部长吉娜·雷蒙多称，政府将在年底前拨出全部390亿美元的补贴。据路透社报道，预计政府还将在未来几个月内敲定至少几项协议。
最新进展是在11月15日，当时美国商务部宣布已敲定向台积电提供66亿美元补贴。预计该公司到今年年底将获得至少10亿美元的补贴。
如果特朗普政府选择将半导体政策从补贴转向关税，那么锁定《芯片法案》协议可能会使资助进程继续进行。商务部发言人表示，最终确定的《芯片法案》协议是具有约束力的合同：协议最终确定后，除非公司不遵守协议条款，否则不能撤销资助。他们表示，除非公司不遵守协议条款，否则撤销资助需要国会的批准。
特朗普在10月份接受播客乔·罗根采访时表示，关税本来是激励芯片制造商在美国投资的更好方式……
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