近日，SiC行业新增了4起融资/收购案，合计涉及金额超6.3亿人民币。
晶能微电子：
完成5亿元B轮融资
据“吉利科技集团”官微消息，10月25日，旗下子公司浙江晶能微电子有限公司正式完成5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。吉利还表示，晶能即将开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。
据悉，晶能已布局实现Si基 MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发，实现从壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管封装全品类产品覆盖。此外，晶能在余杭、秀洲、温岭三地建设先进的制造集群，持续为客户提供更可靠、更优质的产品与服务。
据“行家说三代半”此前报道，11月，晶能还联合意法半导体、士兰微及中车时代等发布了太乙混合功率器件平台化方案，采用SiC&IGBT并联设计，峰值功率可拓展150-260KW，极致系统尺寸仅为A4纸大小，出流能力超过430A。
借助该平台，吉利汽车将深度整合各半导体企业、零部件企业及高校、科研院所等的技术优势与资源，加速第三代宽禁带半导体、高端MCU及模拟、数字等芯片在汽车领域的研发与应用进程。
Clas-SiC：
获印度ACIL增资
11月12日，印度化学品制造公司Archean Chemical Industries Limited（ACIL）召开了财报电话会议，并透露，将投资1500 万英镑（约1.37亿人民币）认购苏格兰碳化硅厂商Clas-SiC 21.33%的股权。
ACIL是印度的一家专业化学品制造公司，主要专注于海洋化学品的生产和供应。该公司旗下设立了一家专门从事SiC生产的子公司——SiCSem Private Limited；2024年初，SiCSem已向印度政府申请生产碳化硅许可证。
ACIL表示，这项投资与公司通过SiCSem实施第三代半导体建设计划相一致，确保了公司在印度SiC技术的独占性；公司预计在未来2-3年内实现SiC的商业化。
资料显示，Clas-SiC是全球第一家专门的6英寸碳化硅晶圆代工厂，能够生产碳化硅功率二极管和MOSFET，具有中低规模的SiC产能。结合“行家说三代半”此前报道，Clas-SiC还与印度另一家企业就SiC技术有合作——
印度软件集团Zoho于2024年6月宣布，计划投资7亿美元（约50.7亿人民币）制造SiC功率半导体。Zoho正在与Clas-SiC对接，计划从Clas-SiC获得相关技术支持，以共同建立一个或多个SiC工厂。
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科瑞尔科技：
获中车转型升级基金投资
11月18日，据“中车资本”消息，由中车资本主发起的中车转型升级基金，已完成对功率半导体核心封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司的投资。
资料显示，科瑞尔是业内同时具备IGBT模块自动化产线设计和单站核心设备研发能力的企业，主营产品已经获得国内外排名前十的大多数头部功率半导体模块厂商认可，构建了IGBT模块智能自动化封装产线，核心主设备车规级IGBT功率模块分体微米插针机已经服务数家国内知名模块厂商。
目前，科瑞尔具备IGBT封装测试整线自动化解决方案设计能力，同时自主研发中高功率IGBT/SiC模块封装的关键设备，包括高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备、点胶端子成型机、切筋成型机、芯片分选机、KDG测试设备、AMB检测设备、焊接组装机等十几种核心设备。
国科测试：
获数千万A轮融资
10月29日，据“苏州工业园区科创企业联合会”披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。
官网资料显示，国科测试成立于2019年8月，公司分别在苏州总部、西安和青岛等地设有研发中心及实验室四个。该公司全程参与了国内首条第三代半导体陶瓷基板自动线的开发建设，在第三代半导体领域，攻克了光学及电学测试方面多项技术，实现了多项关键测试设备的国产化替代及产业化，国内唯一可以测试封装基板、晶圆、高端软板和摄像头模组的公司。
目前，国科测试在苏州总部有6000多平米的生产基地，专注于第三代半导体领域电学检测系统及机器视觉设备的智能制造，还在广东东莞设立全资子公司，进军新能源领域，研发生产新能源电芯生产所需的分容老化检测设备及机器视觉检测设备，并拓展新能源终端制造产业链。
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