苹果最薄 iPhone 曝料
报道称苹果最薄 iPhone（下文称 iPhone 17 Air）原型机厚度在 5~6 毫米之间，可谓纤薄惊艳，但大胆的设计，也给苹果带来了巨大的技术难题。
超薄机身严重压缩了内部空间，因此苹果公司在电池、散热等方面，面临多重技术瓶颈。而且为了实现超薄机身，iPhone 17 Air 不得不牺牲了部分音质体验。
除此之外，iPhone 17 Air 将配备苹果自研的 5G 调制解调器，虽然能效更高，但性能仍落后于高通，并且不支持实体 SIM 卡槽。（来源：IT之家）
苹果 iPhone 17 Pro 回归铝制机身
报道称，苹果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将迎来“重大设计变更”。
报道称，iPhone 17 和 iPhone 17 Pro Max 的背面将采用新的半铝半玻璃设计，上半部分将由铝金属制成，并采用“矩形铝制相机凸起而非传统的 3D 玻璃”，而下半部分仍将继续使用玻璃以支持无线充电功能。
当然，iPhone 17 Pro 的相机凸起部分也将明显大于之前的型号。（来源：IT之家）
小米 REDMI K80 标准版预热
小米 REDMI K80 系列手机定档 11 月 27 日晚 7 点发布，官方今日对标准版机型进行预热。
据悉，REDMI K80 标准版手机将配备大满贯 2K 屏、超声波指纹、IP68、IP69 防水等配置。（来源：IT之家）
三星 Galaxy S25 Ultra 真机首曝
有网友近日在社区发帖，分享了一段三星 Galaxy S25 Ultra 手机的实物视频，采用了圆润的边角设计，手感方面应该比 Galaxy S24 Ultra 更舒适。
视频显示，S25 Ultra 的边框比前代产品 S24 Ultra 更薄，且四边边框厚度保持一致，整体视觉效果更加协调。
相机模组设计方面，虽然布局与 S24 Ultra 相似，但预计将升级超广角传感器，此外还有消息称会升级主摄。（来源：IT之家）
荣耀 300 Ultra 搭载 3D 超声波指纹
荣耀手机官方今日发文预热系列新机：300 Ultra 机型将搭载 3D 超声波指纹，宣称“超快解锁，湿手无忧”。
注意到，在荣耀官方此次的预热海报右下角对 3D 超声波指纹功能进行了注解：仅荣耀 300 Ultra 支持 3D 超声波指纹。（来源：IT之家）
所以标准版...
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