说起来，今年发布的 iPhone 16 系列，在升级幅度上确实不低。
除了 A18 芯片更强的性能之外，Pro 系列机型更大的屏幕尺寸，以及相机控制按钮，都算是非常亮相的新变化。
但对于「等等党」们来说，期待的永远是下一代 iPhone。
近期，外媒 The Information 在最新一篇报道中，为我们带来了关于 iPhone 17 系列的全方位爆料。爆料内容主要涉及 iPhone 17 Pro 系列，以及新机 iPhone 17 Air 两方面。
在这篇报道中，The Information 主要透露了 iPhone 17 Pro 在外观上的一些新变化。
这也是 iPhone 17 Pro 系列机型在设计方面的首次曝光。
据了解，iPhone 17 全系机型都将转向铝金属材质打造，并抛弃不锈钢和钛金属。其中，Pro 系列机型的机身背部也将采用铝制 + 玻璃方案，后摄模组同样配备铝金属材质。而为了保证设备的无线充电性能，苹果应该也会这一设计改变提供相应的解决方案。同时，iPhone 17 Pro 系列的后摄也将更加突出，意味着新机即将迎来更强的影像性能。钛金属材质在 iPhone 15 Pro 系列中首次应用，并在后续机型中继续得到沿用。相较钛金属而言，铝金属的优势主要在于同体积下更轻、散热性能更好，以及生产成本更低。目前并不知道苹果计划淘汰钛金属的主要原因，且相关爆料还处于早期阶段。
除了新款 Pro 系列机型之外，从今年年中就传出消息的 Air 机型也是外界关注的焦点。
The Information 在报道中再次强调称，苹果正在研发这款 iPhone Air 机型，主打轻薄设计。按照该媒体的说法，iPhone 17 Air 的机身厚度可能在 5mm 到 6mm 之间，更新了此前坊间普遍认为的 6mm 以上的说法。
不过在如何将设备做薄这一点上，苹果工程师们显然还面临诸多困境。
首先，由于其轻薄的特性，决定了机身内部空间的紧张，无法塞入太多组件。这直接导致了电池和散热材料无法同时装配在新机上，因此更薄的电池设计也是目前苹果正在攻克的主要方向之一。同时，为了确保超薄特性，苹果还在其他设计上做出了妥协，比如只为听筒配备一个扬声器，以及单摄配置等。另外 The Information 还透露，明年苹果可能会将 eSIM 推广至更多国家和地区，并进一步砍掉传统 SIM 卡槽。考虑到目前国行 iPad 全系机型都支持了 eSIM 配置，新款 iPad Pro 和 iPad Air 更是采用了无卡槽设计。因此，无卡槽 iPhone 还是很有可能在明年登陆国行的。
