MEMS传感器企业巨额分红,三年累计3.04亿

文摘   2024-11-15 18:08   上海  

源:芯传感


编辑:感知芯视界



今日,士兰微发布关于“提质增效重回报”行动方案的公告。


其中提到,公司重视投资者回报,立足长期稳定发展,结合经营实际与投资者合理需求,考虑发展阶段、战略及资金需求,制定利润分配方案。在符合《公司章程》的前提下,优先现金分红。2020-2023年,士兰微累计现金分红约3.04亿元。

2024年1-9月,公司营收81.63亿元,同比增长18.32%,净利润为0.29亿元。研发投入达7.55亿元,同比增长29.32%,占营收比重9.25%。当前,研发项目聚焦五大领域:车规级和工业级电源管理、功率半导体器件与模块、MEMS传感器、信号链混合信号处理电路及光电系列产品

2022年7月,厦门基地启动6英寸SiC芯片生产线,现已达每月9000片产能2024年,杭州基地8英寸GaN芯片量产线取得进展,正推进车规级、工业级产品上市。

为进一步完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局,该公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2024年5月21日共同签署了《战略合作框架协议》。根据协议,各方将在厦门市海沧区携手建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

该项目规划分两期进行建设。项目一期投资规模高达70亿元,规划产能为每月3.5万片;二期投资规模约为50亿元,规划产能为每月2.5万片。两期建设全部完成后,该生产线将具备每月6万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力,显著提升公司在SiC领域的市场竞争力。

目前,该8英寸SiC芯片生产线正在紧锣密鼓地建设中,预计将于2025年年底实现初步通线。

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