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10月24日晚，小米创办人，董事长兼CEO雷军在微博发文，正式宣布小米15系列将会涨价。
雷军在微博中表示，大家非常想知道即将发布的小米15系列是否会涨价。去年我跟大家说过，小米14肯定是最后一次定价3999。今年元器件成本上涨非常多，另外我们在研发上投入也非常大，小米15确实需要涨价。谢谢大家理解，我们一定把产品做好！
![]( "雷军微博发文确认新机涨价")
雷军微博发文确认新机涨价小米正式公布了小米15系列将于10月29日发布。小米官方还公布了小米15系列的外观。小米15系列配备来自华星光电的OLED屏幕，有直屏和曲面屏两种设计，最高分辨率可达2K水准，内置最大6000mAh的超大容量电池，支持超百瓦快速充电技术，后置徕卡影像系统，高配机型还将后置一颗潜望式长焦镜头。此外，小米官方还表示，小米15系列将全系搭载超声波指纹。新的超声波指纹亮屏解锁快25% 、息屏解锁快50%，黄金指纹位置，体验更佳。真正做到“暗光不刺眼，湿手也好用”。
10月25日，据小米董事长雷军介绍，这一代的小米15续航提升了23%、小米15 Pro则提升了38%。据介绍，小米15系列的续航提升有两大原因。其一是小米15系列所采用的金沙江电池，在新技术的加持下，已经达到了惊人的850Wh/L能量密度，这也是小米迄今为止能量密度最高的手机电池。其二是小米15系列全系搭载的澎湃OS 2操作系统，这一系统对小米15系列的续航进行了系统性的优化，大幅度提升了使用时间。今年各大旗舰手机又在屏幕边框上开始卷起来了，iPhone 16 Pro系列两款手机的超窄边框相信给大家留下了深刻印象。而国产旗舰手机这边，小米也是窄边框设计的领头羊。去年，小米14三边做到了1.61mm，下巴为1.71mm，最新官宣的小米15，上下和左右四边均缩窄到1.38mm，甚至比iPhone 16 Pro还出色。援引互联网信息，iPhone 16系列的边框数据如下： iPhone 16：上下/左右 2.275mm
iPhone 16 Pro：上下 1.44mm、左右 1.41mm
iPhone 16 Plus：上下/左右 2.275mm
iPhone 16 Pro Max：上下/左右 1.36mm![]( "iPhone 16 Pro工程设计图")
iPhone 16 Pro工程设计图如此来看，iPhone 16 Pro并非物理四边等宽，上下的边框比左右的边框窄了0.03mm。有分析称，这可能是iPhone 16 Pro的屏幕尺寸变化造成的，它从原来的6.12英寸增加到了6.27英寸。iPhone 16系列另外三款是标准的物理四边等宽，其中iPhone 16 Pro Max最为极致，但它的屏幕尺寸本身比小米15更大，边框控制难度有差异。小米15配备了一块6.36英寸的直屏，采用四曲包裹式中框设计，并由航空铝一体成型工艺打造。在镜头模组设计上，小米15摒弃了传统的巴黎饰钉元素，引入了火山口过渡设计，结合一体化冷雕工艺，实现了接近50:50的黄金配重，堪称完美的小尺寸旗舰。10月25日，小米手机官方宣布，其最新款旗舰机型小米15系列将搭载高通骁龙8至尊版移动平台，功耗奇低、性能强得出奇。
![]( "小米15系列官宣搭载搭载骁龙8至尊版")
小米15系列官宣搭载搭载骁龙8至尊版据介绍，高通骁龙8至尊版移动平台采用台积电第二代3nm工艺打造，双超大核设计，拥有PC级架构。而小米15系列还有小米HyperCore加持，内置自研微架构调度器，强强联手，CPU任务执行效率跃升19%，应用启动响应时间下降45.7%。骁龙8至尊版CPU部分包括两个主频高达4.32GHz的“超级核心”和六个主频为3.53GHz的“性能核心”，还配备了Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效提升25%，频率达到1100MHz，并具备12MB独立缓存。据高通介绍，骁龙8至尊版的单核性能提升45%，多核性能提升45%，能效提升45%，整体功耗降低27%。10月25日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰发布小米笔记，称搭载小米HyperCore的全新小米15系列，实现应用启动最快、游戏单帧功耗最低、甚至超重载复合场景的流畅度第一。
![]( "卢伟冰：小米15超重载场景流畅度第一 应用启动最快")
卢伟冰表示，小米澎湃OS从立项之初起，就着力于重构统一融合的系统底层，一举解决了系统碎片化的问题，以Linux和Vela的融合内核，可弹性部署在超过200多个硬件品类。这一工程可谓小米历时最长、涉及开发资源最多的产品项目，我们5000名工程师全力攻坚，基于OS、芯片、AI等多领域学科，重构底层基建。
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这一次，小米澎湃OS 2，在系统基建落成的有利局面下，迎来了核心技术的全面井喷，带来全新「Xiaomi HyperCore澎湃内核」，涉及性能、图形、网络、安全四大类根技术。共计投入了上千工程师， 拆分了280多个子系统，成立了305个专项，其中有52项行业绝对领先，过程中还产生了200多篇专利。
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以往，大家普遍会觉得技术功能改动越多、系统负担越重，这也是我们早期走过的弯路。但基于小米澎湃OS的完善技术基建，让每一个新技术落地，都能在技术体系中"有机生长"。
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Xiaomi HyperCore澎湃内核带来"新自研微架构调度器"，从芯片微架构入手、解析指令流水线，相比传统帧负载追踪机制，将任务执行的黑盒变为白盒，可以从芯片端真正拆分任务执行的"指令执行周期数"和"访存延时周期数"，通过一体化调频机制，协同Cache和DDR的资源智能分配，大幅降低了"CPU空转占比"达19%。配合全新的小米动态内存技术及小米焕新存储2.0，实现了调度器、内存管理、存储管理三大底层技术的全面刷新。让搭载小米HyperCore的全新小米15系列，实现应用启动最快、游戏单帧功耗最低、甚至超重载复合场景的流畅度第一。
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与此同时，Xiaomi HyperCore澎湃内核，在图形方面还重构了图形渲染管线，带来全局联合渲染。在图形异构计算的加持下，相同的图像功能完成时间从过往的576ms，跃进到48ms，效率提升了12倍。也正是因为技术的突围，我们在行业创新实现了"端侧实时视频分层"的能力，让锁屏进入全视频时代。
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大家上手之后，就会感受到小米澎湃OS 2在基础体验上的全新蜕变，「一触快」和「一眼新」是两大明显变化。在这背后，每一项底层技术落地都必须完成超过1000项的测试用例，任何性能、功耗、热的细微体验损失，都必须专项攻克，全部达标才可落地上线。不负你的期待！
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