强强联合，推动中国光子集成芯片封装技术发展
全自动3D光刻耦合，突破光子集成芯片封装
（图片来源：Vanguard）
光子引线键合的制造流程
步骤1
使用标准的拾取和放置机械将光子芯片和光纤以中等精度固定于共同基板上。
（图片来源：Vanguard）
步骤2
将互连区域嵌入光敏树脂中，并使用具有亚100纳米精度的3D机器视觉技术精确检测波导端面和耦合结构在树脂中的位置。
步骤3
根据记录的端面位置设计PWB波导的形状，并使用双光子光刻技术进行定义。
步骤4
通过显影步骤去除未曝光的树脂材料。
步骤5
将结构嵌入低折射率的包层材料中。
（图片来源：Vanguard）
