米磊表示，正在孕育到来的新一轮科技革命，以人工智能、光电芯片、可控核聚变、合成生物、脑科学等为代表的硬科技技术最有可能率先推动人类社会变革，驱动人类社会进入“智能时代”，成为我国科技自立自强的战略支撑。
《硬科技白皮书》自2017年起每年对外发布，2024版由西安市中科硬科技创新研究院、西安创新发展研究院、秦创原路演中心太白智库联合编写。此版内容，首次将科技创新中心发展实践纳入探讨，分析硬科技助力全球经济复苏和新质生产力形成，讨论未来产业技术路线和产业业态，剖析相关城市发展路径和模式，并瞄准硬科技创新全要素生态提出具有建设性的措施建议。
未来产业正在全球加速布局
目前，未来信息、未来能源、未来材料、未来制造、未来生命、未来空间等以硬科技领域为代表的未来产业正在全球加速布局。
其中，未来信息正迈向“光+AI”的智能时代。《白皮书》介绍，在“摩尔定律”遭遇瓶颈的背景下，谁先引入新的发展动能，谁就拥有话语权和规则制定权，以光子技术、人工智能和量子技术等为代表的信息产业领域将引发信息领域的技术变革和产业重构。其中如光芯片，作为光电子领域核心元器件，目前已广泛应用于通信、工业、消费等众多领域，区别于集成电路IC芯片，光芯片性能的提升不完全依靠尺寸的减少，更注重外延结构设计与成长。
《白皮书》披露，根据有关数据显示，2027年全球光芯片市场规模有望增长至56亿美元，远超2022年的27亿美元。值得一提的是，得益于光芯片国产化进度的持续推进，中国将成为全球光芯片市场规模增速最快的地区之一。业内预测，2024年中国光芯片市场规模将增长至151.56亿元。
在未来能源方面，碳达峰、碳中和成为国家战略，将对能源及用能行业带来颠覆性变革，打造一个清洁可持续的世界。未来能源的发展能够降低对化石能源的依赖，新型电池、储能、氢能、可控核聚变等是需要关注的未来能源方向。
此外，未来材料是科技创新的物质基础，是所有未来产业领域的根基，战略新兴产业都需要新材料配套支撑。未来制造将以智能制造、增材制造等新兴工业赋能中国式现代化。未来生命会重新理解人体和生命。未来空间则将助力人类走向大航天时代。
米磊说，硬科技所涉及的信息、材料、能源、空间等领域，均是具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定性的未来产业，希望通过《白皮书》对未来产业的全景展示能够对硬科技、对未来产业的发展形成共识，深化对未来产业技术路线和产业业态的认识。
展示硬科技创新的城市图景
目前，全国各主要城市围绕未来信息、未来能源、未来材料等为代表的硬科技领域加快布局。《白皮书》深入剖析了深圳、西安等“双中心”城市，合肥、武汉等“单中心”城市，以及科创中心建设潜力城市的创新发展的路径和模式，展示硬科技创新的城市图景。
2022年底，西安正式获批建设“双中心”，标志着“双中心”建设迈入第四城时代。《白皮书》认为，西安是对自有科创基因进行放大的硬科技“策源之地”。西安凭借自带科创基因的优势，在2021-2024年《全球创新指数报告》中的排名连跨四个台阶，从全球第33位跃居第18位，实现了从硬科技“策源地”到“引领区”的迭代升级。
《白皮书》指出，深圳是坚持走自主创新之路的硬科技“活力之都”，合肥是将资本力量发挥至极致的硬科技“创投之星”，武汉是从创新策源到产业成链的硬科技“光电之城”，苏州是推动制造业数智变革的硬科技“奇迹之园”。
目前，北京、上海、粤港澳大湾区三大国际科技创新中心创新能级和引领作用持续跃升，西安、武汉、成渝、合肥等区域科技创新中心围绕各自特色优势，加快区域协同配合和辐射带动，共同推动国家创新体系整体效能提升。
多方面构建硬科技创新全要素体系
构建具有全球竞争力的科技创新全要素生态是加快硬科技创新和形成新质生产力的重要一环。对此，《白皮书》针对硬科技创新全要素体系构建共提出了6个方面共22条具体措施。
米磊说，要真正做到创新为本，必须先从思想解放入手，推动“政产学研金用”等各类主体在思想上改变对科技创新的认知。
《白皮书》也提出要搭建高能级的科创平台体系。硬科技领域对于高端设备与工艺平台需求较高，科技成果转化的需要新型研发机构、共性技术平台等支撑。因此，亟须探索一套政府、市场和社会等多方共同投入的机制，建设一批开放共享的高能级科技创新平台，助力科研院所、硬科技企业加速技术研发进程，缩减产品研发周期。
此外，书中还指出，通过引导金融资本“投早投小投长投硬”、健全符合科技金融发展容错机制、鼓励金融机构开展金融产品创新、打造高素质科技金融人才团队，以金融活水浇灌硬科技沃土。
追光焕新，聚链成群
11月3日，由西安高新区管委会、中国科学院西安光机所主办，西科控股、中科创星、陕西光电子先导院、陕西光子创新中心承办的“2024硬科技创新大会光子产业峰会”，将以“追光焕新，聚链成群”为主题在西安举办，继续紧扣光子产业新趋势，深度研讨光子技术新理念，与“光”同行，照亮未来。
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